On the back side of each BGA packag

On the back side of each BGA package, you’ll find lots of solder balls. These solder balls are used to fix the IC onto a electronic device’s circuit board, and allow electricity to pass between the two.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ด้านหลังของแต่ละแพคเกจสาหร่าย คุณจะพบจำนวนมากลูกประสาน ใช้ลูก จะแก้ไข IC บนบอร์ดวงจรของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ไฟฟ้าผ่านระหว่างสองประสานเหล่านี้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ที่ด้านหลังของแต่ละแพคเกจ BGA คุณจะพบจำนวนมากของลูกประสาน ลูกประสานเหล่านี้จะใช้ในการแก้ไขปัญหาของวงจรรวมบนแผงวงจรอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และช่วยให้กระแสไฟฟ้าให้กับการส่งผ่านระหว่างคนทั้งสอง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ด้านหลัง ของแต่ละแพคเกจ BGA , คุณจะพบจำนวนของลูกบอลบัดกรี . ลูกบอลบัดกรีเหล่านี้ใช้เพื่อซ่อม IC บนบอร์ดวงจรอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และให้ไฟฟ้าผ่านระหว่างสอง