A Si wafer, or substrate, or silico

A Si wafer, or substrate, or silicon is grown in a tube from a seed into a long ingot that is then sliced into various thicknesses used in electronics for the fabrication of integrated circuits and in photovoltaics. The wafer serves as the substrate for microelectronic devices built in and over the wafer and undergoes many microfabrication process steps such as doping or ion implantation, etching, deposition of various materials, and photolithographic patterning. Finally the individual microcircuits are separated (dicing) and packaged.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แผ่นเว เฟอร์ซิ การ หรือพื้นผิว หรือซิลิคอนเป็นปลูกในท่อจากเมล็ดเป็นลิ่มยาวที่จะหั่นแล้วลงในความหนาต่าง ๆ ที่ใช้ ในการผลิตรวมวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และแผงเซลล์แสง แผ่นเวเฟอร์เป็นพื้นผิวอุปกรณ์ microelectronic สร้างใน และแผ่นเวเฟอร์ และผ่านหลายขั้นตอนกระบวนการ microfabrication เช่นฤทธิ์โดปปิงค์หรือไอออน แกะสลัก สะสมของต่าง ๆ วัสดุ และ photolithographic patterning สุดท้าย microcircuits แต่ละตัวจะถูกคั่น (dicing) และบรรจุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เวเฟอร์ศรีหรือพื้นผิวหรือซิลิกอนที่ปลูกในหลอดจากเมล็ดเป็นแท่งยาวที่หั่นบาง ๆ แล้วเป็นความหนาต่างๆที่ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับการผลิตแผงวงจรไฟฟ้าและระบบไฟฟ้าพลังงานแสงอาทิตย์ เวเฟอร์ทำหน้าที่เป็นสารตั้งต้นสำหรับอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่สร้างขึ้นในและมากกว่าเวเฟอร์และผ่านขั้นตอนกระบวนการชิ้นงานขนาดเล็กจำนวนมากเช่นการฝังยาสลบหรือไอออนแกะสลัก, การสะสมของวัสดุต่างๆและ photolithographic บรรเลง สุดท้าย Microcircuits บุคคลที่จะถูกแยกออก (dicing) และบรรจุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เป็นศรีเวเฟอร์ , หรือพื้นผิว หรือซิลิคอนที่ปลูกในท่อจากเมล็ดเป็นลิ่มยาวแล้วหั่นเป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆที่ใช้ในการผลิตของแผงวงจรไฟฟ้าและพลังแสงอาทิตย์พลัง . เวเฟอร์ เป็นฐานรองสำหรับอุปกรณ์ microelectronic สร้างขึ้นในและกว่าเวเฟอร์และผ่านกระบวนการหลายขั้นตอน รองรับชิ้นงานขนาดเล็ก เช่น ยาสลบ หรือการฝังไอออน ,กัดกรด , การสะสมของวัสดุต่าง ๆ และ photolithographic เลียนแบบ . ในที่สุด microcircuits แต่ละแยก ( Dicing ) และแพคเกจ .