Reactive-ion etching (RIE) is an et

Reactive-ion etching (RIE) is an etching technology used in microfabrication. RIE is a type of dry etching which has different characteristics than wet etching. RIE uses chemically reactive plasma to remove material deposited on wafers. The plasma is generated under low pressure (vacuum) by an electromagnetic field. High-energy ions from the plasma attack the wafer surface and react with it.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แกะสลักปฏิกิริยาไอออน (RIE) คือ เทคโนโลยีการแกะสลักที่ใช้ใน microfabrication ในกลุ่มเป็นชนิดของแห้งแกะสลักซึ่งมีลักษณะแตกต่างกันกว่าแกะสลักเปียก วาใช้พลาสม่าปฏิกิริยาทางเคมีเพื่อเอาวัสดุที่ฝากไว้ในเวเฟอร์ พลาสม่าจะถูกสร้างขึ้นภายใต้ความดันต่ำ (ดูด) โดยมีสนามแม่เหล็กไฟฟ้า ประจุไฟฟ้าพลังงานสูงจากพลาสม่าโจมตีผิวเวเฟอร์ และตอบสนองกับมัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ปฏิกิริยาไอออนแกะสลัก (ริเอะ) เป็นเทคโนโลยีการแกะสลักที่ใช้ในชิ้นงานขนาดเล็ก ริเอะเป็นประเภทของแห้งแกะซึ่งมีลักษณะที่แตกต่างจากการแกะสลักเปียก ริเอะใช้พลาสม่าปฏิกิริยาทางเคมีที่จะเอาวัสดุที่วางอยู่บนเวเฟอร์ พลาสม่าถูกสร้างขึ้นภายใต้ความดันต่ำ (สูญญากาศ) โดยสนามแม่เหล็กไฟฟ้า ไอออนพลังงานสูงจากการโจมตีของพลาสม่าพื้นผิวเวเฟอร์และตอบสนองกับมัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ปฏิกิริยาไอออนแกะสลัก ( ริเอะ ) เป็นเทคโนโลยีที่ใช้ในการรองรับชิ้นงานขนาดเล็ก . ริเอะเป็นชนิดของการบริการซึ่งมีลักษณะแตกต่างจากการเปียก ริเอะใช้เคมีปฏิกิริยาพลาสม่าเพื่อเอาวัสดุที่ฝากไว้บนเวเฟอร์ พลาสมาถูกสร้างขึ้นภายใต้ความดันต่ำ ( สูญญากาศ ) จากสนามแม่เหล็กไฟฟ้า สูงพลังงานไอออนจากพลาสมาโจมตีพื้นผิวเวเฟอร์และตอบสนองกับมัน