The relationship between the arrang

The relationship between the arrangement of chip components and the stress applied during the substrate split is shown below (for reference purposes).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความสัมพันธ์ระหว่างการจัดเรียงของส่วนประกอบชิปและความเครียดนำไปใช้ในระหว่างการแยกสารตั้งต้นที่แสดงอยู่ด้านล่าง (สำหรับวัตถุประสงค์ในการอ้างอิง)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แสดงความสัมพันธ์ระหว่างการจัดเรียงส่วนประกอบของชิปและความเครียดที่ใช้ในระหว่างการแยกพื้นผิวด้านล่าง (สำหรับการอ้างอิง)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความสัมพันธ์ระหว่างการจัดของส่วนประกอบชิปและความเครียดที่นำไปใช้ในระหว่างแยกชิ้นส่วนจะแสดงอยู่ที่ด้านล่าง(เพื่อวัตถุประสงค์ในการอ้างอิง)