Effects of diamond nanoparticles re

Effects of diamond nanoparticles reinforcement into lead-free
Sn–3.0Ag–0.5Cu solder pastes on microstructure and mechanical
properties after reflow soldering process

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ผลของการเสริมเก็บกักไดมอนด์ในไร้สารตะกั่วSn – 3.0Ag – 0.5Cu ประสานวางต่อโครงสร้างจุลภาคและเครื่องกลคุณสมบัติหลังจากกระบวนการบัดกรี reflow

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ผลกระทบของอนุภาคนาโนเพชรเสริมแรงลงในตะกั่ว
SN-3.0Ag-0.5Cu
น้ำพริกประสานจุลภาคและเครื่องจักรกลคุณสมบัติหลังจากreflow กระบวนการบัดกรี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ผลของการเสริมแรงที่เป็นอนุภาคเพชรตะกั่ว
SN – 3.0ag – 0.5cu วางบัดกรีต่อโครงสร้างจุลภาคและสมบัติทาง
หลังจาก Reflow Soldering กระบวนการ