In the IC packaging industry, IC ch

In the IC packaging industry, IC chips are packaged in
encapsulation molds with epoxy molding compound (EMC).
The EMC contain many ingredients such as inert fillers, epoxy
resin, release agents, etc. The sticking and wear problems
between EMC and encapsulation molds are important issues
and can be costly to solve.
Electroplated hard chromium has been used to protect mold
surface for many years, although with limited success.
Furthermore, the electroplating process is regarded as environmentally
unfriendly. Therefore, physical vapor deposition
(PVD) has been used as an alternative technique and, recently,
the CrN, Cr3C2, Cr2O3 and TiN coatings have been evaluated
as alternative as a wear-resistance coating [1 – 3]. However,
there have been few reports on the measuring of the mold
adhesion force with EMC [4]. No systematic research has been
reported on the effects of IC encapsulation process parameters
on the mold/EMC adhesion force.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ IC ชิป IC รวมอยู่ในแม่พิมพ์ encapsulation กับปั้นผสมอีพ็อกซี่ (EMC)EMC ประกอบด้วยส่วนผสมหลายอย่างเช่นสารเฉื่อย อิพ็อกซีเรซิ่น น้ำยา ฯลฯ ปัญหาการยึดติดและการสึกหรอระหว่าง EMC และ encapsulation molds จึงมีประเด็นที่สำคัญและสามารถค่าใช้จ่ายในการแก้มีการใช้โครเมี่ยมไฟฟ้าเพื่อปกป้องแม่พิมพ์พื้นผิวหลายปี แม้จะ มีความสำเร็จจำกัดนอกจากนี้ กระบวนการไฟฟ้าถือได้ว่าเป็นสิ่งแวดล้อมมิตร ดังนั้น สะสมไอทางกายภาพมีการใช้ (PVD) เป็นเทคนิคการสำรอง และ เมื่อเร็ว ๆ นี้CrN, Cr3C2, Cr2O3 และเคลือบดีบุกได้รับการประเมินเป็นทางเลือกเป็นการเคลือบ [1-3] อย่างไรก็ตามมีการรายงานไม่กี่บนวัดของแม่พิมพ์แรงยึดเกาะกับ EMC [4] วิจัยอย่างเป็นระบบไม่ได้รับรายงานผลของพารามิเตอร์กระบวนการ encapsulation ICในกองทัพยึดเกาะแม่ พิมพ์/EMC

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ IC ชิป IC ที่บรรจุใน
แม่พิมพ์ห่อหุ้มด้วยสารอีพ็อกซี่ปั้น (EMC).
อีเอ็มซีมีส่วนผสมหลายอย่างเช่นฟิลเลอร์เฉื่อยอีพ็อกซี่
เรซิ่น, สารปล่อย ฯลฯ ติดและสวมใส่ปัญหา
ระหว่างอีเอ็มซีและแม่พิมพ์มีการห่อหุ้ม ประเด็นที่สำคัญ
และสามารถเป็นค่าใช้จ่ายในการแก้ปัญหา.
ไฟฟ้าอย่างหนักโครเมียมได้ถูกนำมาใช้เพื่อปกป้องแม่พิมพ์
พื้นผิวเป็นเวลาหลายปีที่ผ่านมาแม้จะมีความสำเร็จ จำกัด .
นอกจากนี้กระบวนการชุบถือได้ว่าเป็นสิ่งแวดล้อม
ที่ไม่เป็นมิตร ดังนั้นการสะสมไอน้ำทางกายภาพ
(PVD) ได้ถูกนำมาใช้เป็นเทคนิคทางเลือกและเมื่อเร็ว ๆ นี้
CRN, Cr3C2, Cr2O3 และเคลือบ TiN ได้รับการประเมิน
เป็นทางเลือกเป็นสึกหรอต้านทานเคลือบ [1-3] อย่างไรก็ตาม
มีการรายงานไม่กี่วัดของแม่พิมพ์
แรงยึดเกาะกับอีเอ็มซี [4] ไม่มีการวิจัยอย่างเป็นระบบได้รับ
รายงานเกี่ยวกับผลกระทบของ IC พารามิเตอร์กระบวนการห่อหุ้ม
ในแม่พิมพ์ / EMC แรงยึดเกาะ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ IC ชิป IC จะบรรจุในการแม่พิมพ์ รวมกับการปั้นอีพ็อกซี่ ( EMC )อีเอ็มซีประกอบด้วยวัสดุหลายชนิด เช่น สารเฉื่อย , อีพอกซีเรซิน ตัวแทนรุ่น ฯลฯ ผสานและใส่ปัญหาระหว่างอีเอ็มซีและสรุปปัญหาแม่พิมพ์และสามารถเป็นบทเรียนราคาแพง ที่ต้องแก้ไขชุบโครเมียมแข็งได้ถูกใช้เพื่อป้องกันแม่พิมพ์พื้นผิวหลายปี แม้จะมีความสำเร็จที่ จำกัดนอกจากนี้ กระบวนการชุบโลหะด้วยไฟฟ้าถือได้ว่าเป็นสิ่งแวดล้อมไม่เป็นมิตร ดังนั้น สะสมไอทางกายภาพ( PVD ) ได้ถูกใช้เป็นเทคนิคทางเลือกและ เมื่อเร็ว ๆ นี้โดย CRN cr3c2 Cr2O3 , , และเคลือบดีบุกได้ถูกประเมินเป็นทางเลือกที่เป็นสารเคลือบผิวต้านทานการสึกหรอ [ 1 – 3 ] อย่างไรก็ตามมีรายงานน้อยในวัดของแม่พิมพ์ตัวแรงด้วย EMC [ 4 ] ไม่มีการศึกษา ได้อย่างเป็นระบบรายงานผลกระทบของพารามิเตอร์กระบวนการ encapsulation ไอซีบนแม่พิมพ์ / EMC ตัวแรง