Copper and copper alloys are widely

Copper and copper alloys are widely used for leadframe material
nowadays because of their excellent electrical properties, high
thermal conductivity, lower cost and high reliability of solder joint.
However, the copper surface is susceptible to oxidation during the
packaging process due to its high affinity to oxygen. Delamination is the main form of failure in plastic package. Currently,
there are two reasons explain for it: the thermal expansion
coefficient between leadframe and molding compound is mismatch
and the moisture absorbed within the plastic encapsulant
will vapor in elevated temperature [2]. The delamination often
leads to popcorn during the reflow process or awful using conditions,
which is detrimental the reliability of IC package, and limit
its applications especially in some extreme conditions, such as
the condition around the motors of automobile. Studies have revealed
that the delamination usually occurs at the interface between
copper leadframe and its oxide, which means the adhesive
strength at this interface relatively weak [3]. Therefore many scientists
focus on the field concerning the mechanism of copper’s
oxidation, factors to influence interfacial adhesion in plastic packages
and how to improve its performance [2,4]. Yoshioka and Lebbai
had studied silver coating and found Ag had great effects on
adhesion between leadframe an

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

โลหะผสมทองแดง และทองแดงใช้วัสดุ leadframeในปัจจุบันเนื่องจากคุณสมบัติของพวกเขายอดเยี่ยมไฟฟ้า สูงนำความร้อน ลดต้นทุนและความน่าเชื่อถือสูงประสานร่วมอย่างไรก็ตาม พื้นผิวทองแดงคือไวต่อการเกิดออกซิเดชันในระหว่างการกระบวนการบรรจุภัณฑ์เนื่องจากความสัมพันธ์ของออกซิเจนสูง แต่เป็นรูปแบบหลักของความล้มเหลวในแพคเกจพลาสติก ในปัจจุบันมีสองเหตุผลอธิบายมัน: การนำความร้อนมีค่าสัมประสิทธิ์ระหว่าง leadframe และฉีดสารไม่ตรงกันและดูดซึมความชื้นภายใน encapsulant พลาสติกจะไอในอุณหภูมิสูง [2] แต่บ่อยครั้งนำไปคั่วในระหว่างกระบวนการ reflow หรือตุ่มโดยใช้เงื่อนไขซึ่งเป็นอันตรายต่อความน่าเชื่อถือของแพคเกจ IC และวงเงินเงื่อนไขการใช้งานโดยเฉพาะอย่างยิ่งในบางมาก เช่นสภาพรอบมอเตอร์ของรถยนต์ การศึกษาได้เปิดเผยว่า แต่ที่มักจะเกิดขึ้นที่รอยต่อระหว่างทองแดง leadframe และออกไซด์ของมัน ซึ่งหมายความว่า กาวความที่อินเทอร์เฟซนี้ค่อนข้างอ่อนแอ [3] ดังนั้นนักวิทยาศาสตร์ที่มากมายเน้นข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับกลไกของของทองแดงออกซิเดชัน ปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อแรงยึดเกาะในแพคเกจพลาสติกและวิธีการปรับปรุงประสิทธิภาพ [2, 4] Yoshioka และ Lebbaiมีเคลือบสีเงินที่ศึกษาและพบ Ag มีผลกระทบที่ดียึดเกาะระหว่าง leadframe การ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ทองแดงและโลหะผสมทองแดงมีการใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับวัสดุ Leadframe
ในปัจจุบันเพราะคุณสมบัติทางไฟฟ้าของพวกเขายอดเยี่ยมสูง
การนำความร้อน, ลดค่าใช้จ่ายและความน่าเชื่อถือสูงของการประสานร่วมกัน.
แต่พื้นผิวทองแดงมีความไวต่อการเกิดออกซิเดชันในระหว่าง
ขั้นตอนการบรรจุภัณฑ์เนื่องจากความสัมพันธ์กันสูงในการ ออกซิเจน delamination เป็นรูปแบบหลักของความล้มเหลวในแพคเกจพลาสติก ขณะนี้
มีสองเหตุผลอธิบายให้มัน: การขยายตัวของความร้อน
ค่าสัมประสิทธิ์ระหว่าง Leadframe และสารประกอบปั้นไม่ตรงกัน
และความชื้นดูดซึมภายใน encapsulant พลาสติก
จะไอในอุณหภูมิสูง [2] delamination มักจะ
นำไปสู่ข้าวโพดคั่วในระหว่างกระบวนการ reflow หรืออันยิ่งใหญ่โดยใช้เงื่อนไข
ที่เป็นอันตรายต่อความน่าเชื่อถือของแพคเกจไอซีและ จำกัด
การใช้งานของมันโดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาวะที่รุนแรงบางอย่างเช่น
สภาพรอบมอเตอร์ของรถยนต์ มีการศึกษาพบ
ว่า delamination มักจะเกิดขึ้นที่เชื่อมต่อระหว่าง
Leadframe ทองแดงและออกไซด์ซึ่งหมายความว่ากาว
ความแข็งแรงที่อินเตอร์เฟซนี้ค่อนข้างอ่อนแอ [3] ดังนั้นนักวิทยาศาสตร์หลายคน
มุ่งเน้นไปที่ข้อมูลเกี่ยวกับกลไกของทองแดงของ
การเกิดออกซิเดชันปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อยึดติดในแพคเกจพลาสติก
และวิธีการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงาน [2,4] Yoshioka และ Lebbai
ได้ศึกษาการเคลือบสีเงินและพบ Ag มีผลดีใน
การยึดเกาะระหว่าง Leadframe