Solder paste scooping (see Fig. 1)

Solder paste scooping (see Fig. 1) occurs when the squeegee blade enters into the stencil aperture and removes paste from the center of the print.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ประสานวาง scooping (ดู Fig. 1) เกิดขึ้นเมื่อใบมีด squeegee เข้ารูลายฉลุ และเอาวางศูนย์การพิมพ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วางประสานตัก (ดูรูปที่ 1). เกิดขึ้นเมื่อใบไม้กวาดหุ้มยางเข้าสู่รูรับแสงลายฉลุและลบวางจากใจกลางของการพิมพ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ประสานวางตัก ( ดูรูปที่ 1 ) เกิดขึ้นเมื่อใบมีดสะอาดเข้าไปในรู และเอาปากกาวางจากศูนย์กลางของพิมพ์