With the rapid advancement of infor

With the rapid advancement of information technologies
which has been seen in recent years, the use of
optoelectronic packages, such as planar light-wave circuit
modules, is increasing rapidly. In these packages, solder
alloys are commonly employed for the purpose of
mounting active devices, such as laser diodes, on the
substrate of the package [1]. The solder interconnection
of the module not only provides conventional functions,
such as heat dissipation, electrical connection and selfaligning
effects, but also helps to maintain the precise
alignment between the laser diode and the waveguide
during the use of the module. The solders used for the
application of these modules, therefore, must be resistant
to the creep deformation induced by stresses, such as
thermal stress, in the modules.
Solders for bonding applications in
microelectronic/optoelectronic packages are classified as
either soft solder or hard solder depending on their

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

มีความก้าวหน้าอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีข้อมูลที่ได้เห็นในปีที่ผ่านมา การใช้แพคเกจ optoelectronic เช่นวงจรไฟคลื่นระนาบโมดูล เพิ่มอย่างรวดเร็ว ในแพคเกจเหล่านี้ ประสานโลหะทั่วไปได้รับการว่าจ้างเพื่อติดตั้งอุปกรณ์ที่ใช้งานอยู่ เช่นเลเซอร์ไดโอดได้ ในการพื้นผิวของบรรจุภัณฑ์ [1] ความเกี่ยวข้องกันประสานโมไม่มีฟังก์ชันทั่วไปกระจายความร้อน เชื่อมต่อไฟฟ้า และ selfaligningผล แต่ยังช่วยในการรักษาแม่นยำตำแหน่งระหว่างไดโอดเลเซอร์และ waveguideระหว่างการใช้โมดูล Solders ที่ใช้สำหรับการของโมดูลเหล่านี้ ดังนั้น จึงต้องทนไปแมพคืบที่เกิดจากความเครียด เช่นความร้อนความเครียด ในโมดูลSolders สำหรับใช้ในงานแพคเกจ microelectronic/optoelectronic แบ่งออกเป็นบัดกรีอ่อนหรือบัดกรียากขึ้นอยู่กับความ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

มีความก้าวหน้าอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีสารสนเทศ
ที่ได้รับการเห็นในปีที่ผ่านมาการใช้
แพคเกจ optoelectronic เช่นวงจรระนาบแสงคลื่น
โมดูลเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ในแพคเกจเหล่านี้ประสาน
โลหะผสมเป็นลูกจ้างทั่วไปเพื่อวัตถุประสงค์ในการ
ติดตั้งอุปกรณ์ที่ใช้งานเช่นเลเซอร์ไดโอดบน
พื้นผิวของแพคเกจ [1] การเชื่อมต่อประสาน
ของโมดูลไม่เพียง แต่ให้ฟังก์ชั่นแบบเดิม
เช่นการกระจายความร้อน, การเชื่อมต่อไฟฟ้าและ selfaligning
ผลกระทบ แต่ยังช่วยในการรักษาที่ถูกต้อง
ระหว่างการจัดตำแหน่งเลเซอร์ไดโอดและท่อนำคลื่น
ระหว่างการใช้งานของโมดูล บัดกรีใช้สำหรับ
แอพลิเคชันของโมดูลเหล่านี้ดังนั้นจะต้องทน
ต่อการเปลี่ยนรูปคืบเกิดจากความเครียดเช่น
ความเครียดความร้อนในโมดูล.
บัดกรีสำหรับการใช้งานในการเชื่อม
แพคเกจไมโครอิเล็กทรอนิกส์ / optoelectronic จะจัดเป็น
ทั้งประสานอ่อนหรือประสานยาก ขึ้นอยู่กับพวกเขา

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

มีความก้าวหน้าอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีสารสนเทศ
ซึ่งได้รับการเห็นใน ปี ล่าสุด ใช้
แพคเกจสุดวิสัย เช่น โมดูลคลื่นแสงวงจร
Planar , เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ในแพคเกจเหล่านี้ประสาน
โลหะผสมมักใช้เพื่อวัตถุประสงค์ในการติดตั้งใช้งานอุปกรณ์
เช่นไดโอดเลเซอร์บนพื้นผิวของแพคเกจ
[ 1 ] ประสานเชื่อม
ของโมดูลที่ไม่เพียง แต่ให้ฟังก์ชั่นปกติ
เช่นการกระจายความร้อน , การเชื่อมต่อไฟฟ้าและ selfaligning ผล แต่ยังช่วยรักษาตำแหน่งแม่นยำ
ระหว่างไดโอดเลเซอร์และท่อนำ
ในการใช้โมดูล ที่ทหารใช้
โปรแกรมของโมดูลเหล่านี้ ดังนั้น จะต้องทนกับความคืบการ

เน้น เช่นความเครียดความร้อน ในโมดูล .
บัดกรีพันธะการ
แพคเกจ Optoelectronic microelectronic / ตาม
ให้บัดกรีบัดกรีอ่อนหรือแข็งขึ้นอยู่กับพวกเขา