Creep behavior of the lead-free Sn-

Creep behavior of the lead-free Sn-5%Sb solder alloy was studied by long time Vickers indentation testing at room temperature. Based on the steady-state power law creep relationship, the stress exponents were determined for the cast and wrought materials in the homogenized and unhomogenized conditions. The stress exponent values of 4.5 and 12, depending on the processing route of the material, are in good agreement with those reported for the same material in conventional creep testing at room temperature. The results are discussed on the basis of the microstructural features developed during different processing routes of the material.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

คืบพฤติกรรมของปราศจากสารตะกั่ว% SN-5 โลหะบัดกรี SB ศึกษาตามเวลาที่การทดสอบวิคเกอร์เยื้องนานที่อุณหภูมิห้อง ขึ้นอยู่กับอำนาจกฎหมายสภาวะที่คงความสัมพันธ์คืบ exponents ความเครียดได้รับการพิจารณาสำหรับการหล่อและวัสดุดัดอยู่ในสภาพที่หดหายและ unhom​​ogenized ค่าตัวแทนความเครียดที่ 4.5 และ 12 ขึ้นอยู่กับเส้นทางการประมวลผลของวัสดุ,อยู่ในข้อตกลงที่ดีกับผู้ที่รายงานสำหรับวัสดุเดียวกันในการทดสอบคืบธรรมดาที่อุณหภูมิห้อง ผลลัพธ์ที่ได้จะถูกกล่าวถึงบนพื้นฐานของคุณสมบัติจุลภาคการพัฒนาระหว่างเส้นทางการประมวลผลที่แตกต่างกันของวัสดุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

มีศึกษาพฤติกรรมการคืบของฟรีรอ Sn - 5% Sb บัดกรีสัมฤทธิ์ โดยลองเวลาเยื้องวิกเกอร์สที่ทดสอบที่อุณหภูมิห้อง ขึ้นอยู่กับความสัมพันธ์คืบกฎหมายพลังงานท่อน เลขชี้กำลังเครียดถูกกำหนดสำหรับวัสดุที่หล่อ และ wrought สภาพ homogenized เป็นกลุ่ม และ unhomogenized ค่ายกกำลังเครียด 4.5 และ 12 ขึ้นอยู่กับกระบวนการประมวลผลของวัสดุ อยู่ในข้อตกลงที่ดีกับรายงานสำหรับวัสดุเดียวกันในการคืบที่ทดสอบที่อุณหภูมิห้องปกติ ผลลัพธ์จะกล่าวถึงตามลักษณะการทำงาน microstructural ที่พัฒนาขึ้นในระหว่างกระบวนการประมวลผลที่แตกต่างกันของวัสดุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ลักษณะการทำงานของสัตว์เลื้อยคลานชนิด SN SB ผสมตะกั่วบัดกรี 5% นำไปสู่ - แบบไม่เสียค่าบริการที่ได้ศึกษาโดยการทดสอบการออกใบสั่งล่วงหน้ามานานที่ อุณหภูมิ ห้อง ตามกฎหมายว่าด้วยความสัมพันธ์กับสัตว์เลื้อยคลานชนิดพลังงานอย่างสม่ำเสมอ - รัฐ( Weimar syndrome )ความตึงเครียดที่เกิดขึ้นมีกำหนดสำหรับวัสดุทำงานและหล่อในเงื่อนไขและสดพร่องมันเนยเป็น unhomogenized ได้ ทนายความตึงเครียดที่เกิดขึ้นค่าของ 4.5 และ 12 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเส้นทางการประมวลผลของวัสดุที่อยู่ในข้อตกลงที่ดีพร้อมด้วยผู้ที่แจ้งให้ทราบสำหรับวัสดุเชื่อมต่อในที่เดียวกันในการทดสอบการคลานทั่วไปที่ อุณหภูมิ ห้อง ผลที่เกิดขึ้นจะมีประเด็นอยู่บนพื้นฐานของความโดดเด่น microstructural ที่ได้รับการพัฒนาขึ้นมาในระหว่างเส้นทางการประมวลผลที่แตกต่างของวัสดุที่