The integration of antennas on prin

The integration of antennas on printed circuit board (PCB)
for high frequency applications suffers from large parasitic
effects related to chip-to-package-to-board interconnection.
Moreover, the integrated antenna in the backend of line
(BEOL) of silicon technology shows low performance due to
energy losses in silicon substrate. Fig. 1 shows an example of
antennas in eWLB package for a transceiver module
integrated in an eWLB package including two dipole
antennas in a single-layer RDL .

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

รวมของเสาอากาศบนแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB)สำหรับการใช้งานความถี่สูง suffers จากใหญ่เสียงฟู่เหมือนกาฝากผลกระทบที่เกี่ยวข้องกับชิกับแพคเกจการคณะความเกี่ยวข้องกันนอกจากนี้ เสาอากาศรวมใน backend ของบรรทัด(BEOL) ของซิลิคอน เทคโนโลยีแสดงประสิทธิภาพต่ำเนื่องการสูญเสียพลังงานในพื้นผิวซิลิกอน Fig. 1 แสดงตัวอย่างของแพคเกจ eWLB สำหรับโมดูลตัวรับส่งสัญญาณเสาอากาศในการ eWLB แพ็คเกจ dipole สองส่วนใน RDL ชั้นเดียว

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การรวมกลุ่มของเสาอากาศบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับการใช้งานความถี่สูงทนทุกข์ทรมานจากปรสิตขนาดใหญ่ผลกระทบที่เกี่ยวข้องกับชิปต่อการแพคเกจต่อการที่คณะกรรมการการเชื่อมต่อ. นอกจากนี้ยังมีเสาอากาศแบบบูรณาการในส่วนหลังของบรรทัด(BEOL) แสดงให้เห็นว่าเทคโนโลยีซิลิกอน ประสิทธิภาพต่ำเนื่องจากการสูญเสียพลังงานในพื้นผิวซิลิกอน มะเดื่อ. 1 แสดงตัวอย่างของเสาอากาศในแพคเกจeWLB สำหรับโมดูลรับส่งสัญญาณรวมอยู่ในแพคเกจeWLB รวมทั้งสองขั้วเสาอากาศในRDL ชั้นเดียว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

บูรณาการของเสาอากาศบนแผ่นวงจรพิมพ์ ( PCB )
สำหรับการใช้งานความถี่สูงได้รับความทุกข์จากผลกาฝาก
ขนาดใหญ่ที่เกี่ยวข้องกับชิปแพคเกจเพื่อเชื่อมต่อบอร์ด
นอกจากนี้ รวมเสาอากาศใน backend ของบรรทัด
( beol ) ซิลิคอนเทคโนโลยีแสดงให้เห็นถึงประสิทธิภาพต่ำเนื่องจาก
การสูญเสียพลังงานในซิลิคอน . รูปที่ 1 แสดงตัวอย่างของ
เสาอากาศใน ewlb แพคเกจสำหรับ Transceiver โมดูล
แบบบูรณาการใน ewlb แพคเกจรวมทั้งสองเสาอากาศไดโพล
ในชั้นเดียววพร . .