A lead frame is utilised in the sem

A lead frame is utilised in the semiconductor device assembly process, and is essentially a thin layer of metal that connects the wiring from tiny electrical terminals on the semiconductor surface to the large-scale circuitry on electrical devices and circuit boards.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กรอบเป้าหมายที่ใช้ในขั้นตอนการประกอบอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ และเป็นชั้นบาง ๆ ของโลหะที่เชื่อมสายที่ต่อจากขั้วไฟฟ้าเล็ก ๆ บนพื้นผิวของสารกึ่งตัวนำวงจรขนาดใหญ่อุปกรณ์ไฟฟ้าและวงจรไฟฟ้า

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กรอบนำถูกนำมาใช้ในอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นตอนการประกอบและเป็นหลักเป็นชั้นบาง ๆ ของโลหะที่เชื่อมต่อสายไฟจากขั้วไฟฟ้าเล็ก ๆ บนพื้นผิวของสารกึ่งตัวนำไปยังวงจรขนาดใหญ่ในอุปกรณ์ไฟฟ้าและแผงวงจร