It is commonly used to seal glass t

It is commonly used to seal glass to silicon wafers in electronics and microfluidics.

This bonding technique, also known as field assisted bonding or electrostatic sealing, is mostly used for connecting silicon/glass and metal/glass through electric fields.r

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

โดยทั่วไปจะใช้ปิดกระจกเพื่อรับซิลิคอนอิเล็กทรอนิกส์และ microfluidics นั้น ส่วนใหญ่ใช้เทคนิคงานนี้ เรียกว่าฟิลด์ที่ช่วยในการยึดหรืองานยาแนวรอยต่อ ซิลิกอแก้วและโลหะ/แก้วผ่าน fields.r ไฟฟ้าเชื่อมต่อ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เป็นที่นิยมใช้ในการปิดผนึกแก้วซิลิคอนเวเฟอร์ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และ microfluidics. เทคนิคพันธะนี้ยังเป็นที่รู้จักสนามช่วยพันธะหรือปิดผนึกไฟฟ้าสถิตส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการเชื่อมต่อซิลิกอน / แก้วและโลหะ / แก้วผ่าน fields.r ไฟฟ้า

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

โดยทั่วไปใช้ผนึกแก้วซิลิคอนเวเฟอร์ในอิเล็กทรอนิกส์และไมโครฟลูอิดิก .

นี่เทคนิคพันธะ หรือที่เรียกว่าสนามช่วยเชื่อมหรือไฟฟ้าสถิตปิดผนึก , ส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการเชื่อมต่อซิลิคอน / แก้วและโลหะ / แก้วผ่านสนามไฟฟ้า อาร์