b. [10] For each microprocessor in

b. [10] For each microprocessor in Figure 1.34, compute the cost per projected
good die before packaging and testing. Use the number of good dies per wafer from part(a) of this exercise and the wafer cost from Figure 1.34.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

บี [10] < 1.4 > สำหรับแต่ละหน่วยประมวลผลในรูปที่ 1.34 คำนวณต้นทุนต่อคาดการณ์ตายดีก่อนบรรจุภัณฑ์ และการทดสอบ ใช้จำนวนตายดีต่อแผ่นเวเฟอร์จาก part(a) นี้ออกกำลังกายและต้นทุนแผ่นเวเฟอร์จากรูป 1.34

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ข [10] <1.4> สำหรับไมโครโปรเซสเซอร์ในรูปที่ 1.34 แต่ละคำนวณค่าใช้จ่ายต่อการคาดการณ์
ตายที่ดีก่อนที่จะบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ ใช้หมายเลขแม่พิมพ์ที่ดีต่อเวเฟอร์จากส่วนหนึ่ง (ก) ของการออกกำลังกายนี้และค่าใช้จ่ายเวเฟอร์ได้จากรูปที่ 1.34

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

B . [ 10 ] < ๔ > แต่ละไมโครโปรเซสเซอร์ในรูป 1.34 , คำนวณต้นทุนต่อคาดการณ์
ดีตายก่อนการบรรจุและการทดสอบ ใช้หมายเลขดีตายต่อเวเฟอร์ ( ) จากส่วนหนึ่งของการออกกำลังกายนี้และได้รับค่าใช้จ่ายจากรูป 1 .