This feature is being cut after pla

This feature is being cut after plating but as a process constrain, zero-zero cutting of shielding is not possible (refer below pictures).
This left-over may lift the tape & invite tape adhesion problem. So we need to remove the tape from shielding joint

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

คุณลักษณะนี้จะถูกตัดหลังจากชุบ แต่เป็นอุปสรรคกระบวนการศูนย์ศูนย์การตัดของการป้องกันเป็นไปไม่ได้ (โปรดดูใต้ภาพ).
นี้ซ้ายมากกว่าอาจยกเทปและเชิญปัญหาการยึดเกาะเทป ดังนั้นเราจึงจำเป็นที่จะเอาเทปออกจากการป้องกันร่วมกัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

คุณลักษณะนี้จะถูกตัดหลังชุบ แต่เป็นขั้นตอนบังคับ ศูนย์ ศูนย์ การป้องกันได้ ( ดูภาพด้านล่าง )
นี่เหลืออาจยกเทป&เชิญปัญหากาวเทป ดังนั้น เราต้องเอาเทปจากป้องกันร่วมกัน