The challenges of mechatronicsA num

The challenges of mechatronics
A number of critical business issues associated with mechatronics affect the engineering and design team as well as the management team. These issues range from improving product quality to reducing costs to maintaining sustainability; from complying with the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) directive to shortening the product development cycle with faster time-to-market. As a result, your design team is under constant pressure to produce more complex products that not only top your previous designs, but also outperform your competitors’ products—in less time and at less cost. One of the most effective ways to reduce costs is by reducing the number of physical prototypes during the product development cycle. You can achieve this by simply making digital test and simulation an integral part of the digital design phase.
As mechatronics systems become more complex, the challenges associated with successfully executing them also become more demanding. Greater end-user functionality and capability, for example, require greater numbers of electronic components, which in turn necessitates denser electronic component packaging. As electronic component density increases, cooling requirements also increase. Heat transfer becomes more daunting as packages become denser, thereby causing more heat failure. During the design phase, denser packaging becomes a critical system issue due to the interoperability requirements between electronic CAD (ECAD) and mechanical CAD (MCAD) software

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความท้าทายของการเมค
จำนวนของปัญหาทางธุรกิจที่สำคัญที่เกี่ยวข้องกับการส่งผลกระทบต่อเมควิศวกรรมและทีมงานออกแบบเช่นเดียวกับทีมผู้บริหาร ปัญหาเหล่านี้มีตั้งแต่การปรับปรุงคุณภาพของผลิตภัณฑ์ที่จะลดค่าใช้จ่ายในการรักษาความยั่งยืน; จากการปฏิบัติตามข้อกำหนด Hazardous Substances (RoHS) ที่จะสั้นลงวงจรการพัฒนาผลิตภัณฑ์ที่มีเวลาออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น เป็นผลให้ทีมงานออกแบบของคุณภายใต้ความกดดันอย่างต่อเนื่องในการผลิตผลิตภัณฑ์ที่ซับซ้อนมากขึ้นที่ไม่เพียง แต่ด้านบนการออกแบบของคุณก่อนหน้า แต่ยังดีกว่าผลิตภัณฑ์ในคู่แข่งของคุณเวลาน้อยลงและมีค่าใช้จ่ายน้อย หนึ่งในวิธีที่มีประสิทธิภาพมากที่สุดเพื่อลดต้นทุนโดยการลดจำนวนของต้นแบบทางกายภาพในช่วงวงจรการพัฒนาผลิตภัณฑ์ คุณสามารถบรรลุนี้โดยเพียงแค่การทดสอบและการจำลองแบบดิจิตอลเป็นส่วนหนึ่งของขั้นตอนการออกแบบดิจิตอล.
ในฐานะที่เป็นระบบเมคกลายเป็นความซับซ้อนมากขึ้นท้าทายที่เกี่ยวข้องกับการดำเนินงานที่ประสบความสำเร็จพวกเขาก็จะกลายเป็นความต้องการมากขึ้น มากขึ้นการทำงานของผู้ใช้ปลายทางและความสามารถเช่นต้องมีจำนวนมากของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งจะจำเป็นบรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทึบ ในขณะที่ความหนาแน่นของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เพิ่มขึ้นความต้องการยังเพิ่มการระบายความร้อน การถ่ายเทความร้อนจะกลายเป็นที่น่ากลัวมากขึ้นเป็นแพคเกจกลายเป็นทึบจึงก่อให้เกิดความล้มเหลวความร้อนมากขึ้น ในระหว่างขั้นตอนการออกแบบบรรจุภัณฑ์ทึบกลายเป็นปัญหาของระบบที่สำคัญเนื่องจากความต้องการการทำงานร่วมกันระหว่าง CAD อิเล็กทรอนิกส์ (ECAD) และกล CAD (MCAD) ซอฟแวร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความท้าทายของ Mechatronics
จำนวนของวิกฤตปัญหาทางธุรกิจที่เกี่ยวข้องกับวิศวกรรมเมคคาทรอนิกส์ ส่งผลกระทบต่อทีมและออกแบบตลอดจนการบริหารทีม ปัญหาเหล่านี้ช่วงจากการปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์เพื่อลดต้นทุนในการรักษาความยั่งยืน ;จากการปฏิบัติตามข้อกำหนดสารอันตราย ( RoHS ) คำสั่งลดวงจรการพัฒนาผลิตภัณฑ์ด้วยเวลาที่เร็วกว่าตลาด เป็นผลให้ทีมงานออกแบบของคุณอยู่ภายใต้ความดันคงที่ เพื่อผลิตผลิตภัณฑ์ที่ซับซ้อนมากขึ้นไม่เพียง แต่การออกแบบบนก่อนหน้าของคุณ แต่ยังแสดงผลิตภัณฑ์ของคู่แข่งของคุณในเวลาที่น้อยลงและค่าใช้จ่ายน้อยหนึ่งในวิธีที่มีประสิทธิภาพมากที่สุดเพื่อลดต้นทุน โดยการลดจำนวนของต้นแบบทางกายภาพในระหว่างรอบการพัฒนาผลิตภัณฑ์ คุณสามารถบรรลุนี้โดยเพียงแค่การทำทดสอบแบบดิจิตอลและการจำลองเป็นส่วนหนึ่งของขั้นตอนการออกแบบดิจิตอล .
เป็นระบบแมคคาทรอนิกส์กลายเป็นยิ่งซับซ้อน ความท้าทายที่เกี่ยวข้องกับการ พวกเขายังกลายเป็นความเรียกร้องเพิ่มฟังก์ชันและความสามารถของผู้ใช้ ตัวอย่างเช่น ต้องการตัวเลขที่มากขึ้นของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งจะทำให้จำเป็นต้องที่มีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ บรรจุภัณฑ์ เป็นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์เพิ่มความหนาแน่น เย็นความต้องการเพิ่มขึ้น ถ่ายโอนความร้อนจะรุนแรงมากกว่าเป็นแพคเกจกลายเป็นหนาแน่น จึงทำให้เกิดความร้อนมากขึ้น ความล้มเหลว ในระหว่างขั้นตอนการออกแบบที่มีบรรจุภัณฑ์กลายเป็น เรื่องระบบวิกฤติ เนื่องจากความต้องการระหว่าง CAD หรืออิเล็กทรอนิกส์ ( ECAD ) และกล CAD ( ที่นําสมัย ) ซอฟต์แวร์