Degradation control of wafer carrie

Degradation control of wafer carrier boxes is being performed (peeling of coating and degradation of materials are recognized)

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การดำเนินการควบคุมลดประสิทธิภาพของกล่องขนส่งแผ่นเวเฟอร์ (ปอกของเคลือบและย่อยสลายของวัสดุรับรู้)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การควบคุมการย่อยสลายของกล่องขนส่งเวเฟอร์จะถูกดำเนินการ (ลอกของสารเคลือบผิวและการเสื่อมสภาพของวัสดุที่ได้รับการยอมรับ)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การย่อยสลายของกล่องควบคุมกล่องบรรจุแผ่นเวเฟอร์ในส่วนลึก ( ลอกของผิวเคลือบ และการเสื่อมของวัสดุที่ได้รับการยอมรับ )