Anodic bonding is a wafer bonding p

Anodic bonding is a wafer bonding process to seal glass to either silicon or metal without introducing an intermediate layer; it is commonly used to seal glass to silicon wafers in electronics and microfluidics.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

งาน anodic เป็นแผ่นเวเฟอร์ที่ยึดการประทับตราแก้วซิลิคอนหรือโลหะ โดยการแนะนำเป็นชั้นกลาง โดยทั่วไปจะใช้ปิดกระจกเพื่อรับซิลิคอนอิเล็กทรอนิกส์และ microfluidics นั้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พันธะขั้วบวกเป็นกระบวนการพันธะเวเฟอร์ในการปิดผนึกแก้วทั้งซิลิกอนหรือโลหะโดยไม่ต้องแนะนำชั้นกลาง; เป็นที่นิยมใช้ในการปิดผนึกแก้วซิลิคอนเวเฟอร์ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และ microfluidics

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การ bonding คือเวเฟอร์กระบวนการเชื่อมผนึกกระจกทั้งซิลิคอนหรือโลหะโดยไม่อาศัยชั้นที่อยู่ระหว่างกลาง ; มันเป็นที่นิยมใช้ในการผนึกแก้วซิลิคอนเวเฟอร์ในอิเล็กทรอนิกส์และไมโครฟลูอิดิก .