The requirements for anodic bonding

The requirements for anodic bonding are clean and even wafer surfaces and atomic contact between the bonding substrates through a sufficiently powerful electrostatic field.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความต้องการสำหรับงาน anodic จะสะอาด และแม้ขัดแผ่นพื้นและติดต่ออะตอมระหว่างพื้นผิวงานผ่านเขตงานที่มีประสิทธิภาพเพียงพอ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ข้อกำหนดสำหรับพันธะขั้วบวกมีความสะอาดและแม้กระทั่งพื้นผิวเวเฟอร์และการติดต่อระหว่างพื้นผิวอะตอมพันธะผ่านสนามไฟฟ้าสถิตที่มีประสิทธิภาพเพียงพอ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความต้องการสำหรับการเชื่อมสะอาดและแม้แต่พื้นผิวเวเฟอร์และติดต่ออะตอมระหว่างเชื่อมพื้นผิวผ่านที่มีประสิทธิภาพเพียงพอสนามไฟฟ้าสถิต .