the stress applied during the subst

the stress applied during the substrate split is shown below (for reference purposes).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความเครียดนำไปใช้ในระหว่างการแยกสารตั้งต้นที่แสดงอยู่ด้านล่าง (สำหรับวัตถุประสงค์ในการอ้างอิง)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แสดงความเครียดระหว่างการแยกพื้นผิวด้านล่าง (สำหรับการอ้างอิง)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความตึงเครียดที่นำไปใช้ในระหว่างแยกชิ้นส่วนที่เป็นที่แสดงด้านล่างนี้(เพื่อวัตถุประสงค์ในการอ้างอิง)