FIGURE 1. 3D printed signal conditi

FIGURE 1. 3D printed signal conditioning circuit.

The use of existing electronics CAD design software for layout and routing of 3D printed electronic devices is possible when the 3D shape can be represented initially as a flat
2D surface and then ‘‘deformed’’ to a final intended 3D shape;
such cases include a volume that can be represented as an
‘‘unfolded’’ outer surface (e.g. six sides of a cube) or a curved surface that has been ‘‘wrapped’’ about an axis of revolution (curved side of a cylinder). Mechanical CAD software can later ‘‘deform’’ 2D circuits generated from electrical CAD software with curved and folded edges. However, limiting routing to 2D planes foregoes the capability of realizing inter- connects between layers - relegating the circuits to simple networks without the use of cross-over points. Utilizing more than one surface as well as connections between multiple surfaces (similar to vias in PCBs) are necessary to pro-vide complex circuit networks regardless of the underlying deformation geometry. Fig. 2(a) shows the application of the above-described methodology for a battery charge protection circuit that can be implemented on a 2D surface without cross-over points and thus only required a single surface of interconnect. The circuit was first placed and routed in electrical CAD software and subsequently imported into mechanical CAD software to be ‘‘deformed’’ around a cylinder, which in this example contains a lithium polymer battery. Fig. 2(b) illustrates the final representation from both sides. Cavities are formed to place components and UV curable material is used as adhesive to hold the devices in place. Each interconnect trace was designed into the surface with a trench to allow for depositing ink without the concern of the conductive inks spreading and resulting in electrical shorts prior to thermal curing. With the trenches, the SL process dictates the routing density based on the laser resolution rather than the resolution of the micro-dispensing system or the viscosity of the inks. In this example, line pitches (e.g. center to center minimum distances) were 560 microns.FIGURE 2. A) Battery charging circuit to be deformed and B) both sides of the final mechanical representation.

Fig. 3 illustrates a more complex design with a microcon- troller and accelerometer in surface mount packaging technol-

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

รูปที่ 1 วงจรปรับสัญญาณ 3 มิติพิมพ์การใช้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีอยู่ออกแบบ CAD ซอฟต์แวร์สำหรับโครงร่างและการกำหนดเส้นทางของ 3D พิมพ์อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เป็นไปได้เมื่อสามารถแสดงรูปร่าง 3 มิติเริ่มต้นเป็นแบนผิว 2D แล้วนิ้วพิการ '' จะสุดท้ายตั้งใจ 3D รูปกรณีดังกล่าวรวมได้อาจแสดงในรูป‘‘unfolded’’ outer surface (e.g. six sides of a cube) or a curved surface that has been ‘‘wrapped’’ about an axis of revolution (curved side of a cylinder). Mechanical CAD software can later ‘‘deform’’ 2D circuits generated from electrical CAD software with curved and folded edges. However, limiting routing to 2D planes foregoes the capability of realizing inter- connects between layers - relegating the circuits to simple networks without the use of cross-over points. Utilizing more than one surface as well as connections between multiple surfaces (similar to vias in PCBs) are necessary to pro-vide complex circuit networks regardless of the underlying deformation geometry. Fig. 2(a) shows the application of the above-described methodology for a battery charge protection circuit that can be implemented on a 2D surface without cross-over points and thus only required a single surface of interconnect. The circuit was first placed and routed in electrical CAD software and subsequently imported into mechanical CAD software to be ‘‘deformed’’ around a cylinder, which in this example contains a lithium polymer battery. Fig. 2(b) illustrates the final representation from both sides. Cavities are formed to place components and UV curable material is used as adhesive to hold the devices in place. Each interconnect trace was designed into the surface with a trench to allow for depositing ink without the concern of the conductive inks spreading and resulting in electrical shorts prior to thermal curing. With the trenches, the SL process dictates the routing density based on the laser resolution rather than the resolution of the micro-dispensing system or the viscosity of the inks. In this example, line pitches (e.g. center to center minimum distances) were 560 microns.FIGURE 2. A) Battery charging circuit to be deformed and B) both sides of the final mechanical representation.Fig. 3 แสดงการออกแบบที่ซับซ้อน microcon troller และ accelerometer ในภูเขาผิวบรรจุภัณฑ์ technol-

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

รูปที่ 1. สัญญาณ 3D พิมพ์วงจรเครื่อง. การใช้ซอฟแวร์ที่มีอยู่ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ออกแบบ CAD สำหรับรูปแบบและการกำหนดเส้นทางของ 3D พิมพ์อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เป็นไปได้เมื่อรูปร่าง 3 มิติสามารถแสดงครั้งแรกเป็นแบนพื้นผิว2D แล้ว '' ผิดปกติ '' ไป รูปทรง 3 มิติตั้งใจสุดท้าย; กรณีดังกล่าวรวมถึงปริมาณที่สามารถแสดงเป็นอย่างเป็น'' กางออก '' พื้นผิวด้านนอก (เช่นหกด้านของลูกบาศก์) หรือพื้นผิวโค้งที่ได้รับ '' ห่อ '' เกี่ยวกับแกนของการปฏิวัติ (โค้ง ด้านข้างของถัง) วิศวกรรมซอฟต์แวร์ CAD สามารถต่อมา '' เบี้ยว '' วงจร 2D ​​ที่สร้างขึ้นจากซอฟต์แวร์ CAD ไฟฟ้าที่มีขอบโค้งและพับ อย่างไรก็ตามการ จำกัด เส้นทางเครื่องบิน 2D foregoes ความสามารถในการตระหนักถึงระหว่างเชื่อมต่อระหว่างชั้น - ผลักไสวงจรไปยังเครือข่ายที่เรียบง่ายโดยไม่ต้องใช้จุดข้ามมากกว่า การใช้มากกว่าหนึ่งพื้นผิวเช่นเดียวกับการเชื่อมต่อระหว่างพื้นผิวหลาย (คล้ายกับจุดแวะในซีบีเอส) มีความจำเป็นที่จะต้องโปรวิเดวงจรเครือข่ายที่ซับซ้อนโดยไม่คำนึงถึงการเปลี่ยนรูปทรงเรขาคณิตพื้นฐาน รูป 2 (ก) แสดงให้เห็นถึงการประยุกต์ใช้วิธีการข้างต้นอธิบายสำหรับวงจรป้องกันการชาร์จแบตเตอรี่ที่สามารถดำเนินการบนพื้นผิว 2D ไม่มีจุดข้ามจึงจำเป็นเท่านั้นพื้นผิวเดียวของการเชื่อมต่อ วงจรถูกวางไว้เป็นครั้งแรกและส่งในซอฟต์แวร์ CAD ไฟฟ้าและนำเข้าต่อมาเป็นซอฟต์แวร์ CAD กลที่จะเป็น '' ผิดปกติ '' รอบกระบอกซึ่งในตัวอย่างนี้มีแบตเตอรี่ลิเธียมโพลิเมอร์ รูป 2 (ข) แสดงให้เห็นถึงการแสดงครั้งสุดท้ายจากทั้งสองฝ่าย ฟันผุที่เกิดขึ้นที่จะวางชิ้นส่วนและวัสดุยูวีรักษาได้ถูกใช้เป็นกาวที่จะถืออุปกรณ์ในสถานที่ ร่องรอยการเชื่อมต่อแต่ละคนได้รับการออกแบบเป็นพื้นผิวด้วยคูน้ำที่จะอนุญาตให้มีการฝากเงินโดยไม่ต้องกังวลหมึกของหมึกพิมพ์นำไฟฟ้าการแพร่กระจายและส่งผลให้ในกางเกงขาสั้นไฟฟ้าก่อนที่จะมีการบ่มความร้อน ด้วยสนามเพลาะกระบวนการ SL สั่งหนาแน่นเส้นทางที่ขึ้นอยู่กับความละเอียดของเลเซอร์มากกว่าความละเอียดของระบบไมโครจ่ายหรือความหนืดของหมึกพิมพ์ที่ ในตัวอย่างนี้โหมโรงสาย (เช่นศูนย์ไปยังศูนย์ระยะทางขั้นต่ำ) เป็น 560 microns.FIGURE 2) วงจรการชาร์จแบตเตอรี่ที่จะพิการและ B) ทั้งสองด้านของการแสดงกลสุดท้าย. รูป 3 แสดงให้เห็นถึงการออกแบบที่ซับซ้อนมากขึ้นด้วย troller microcon- และ accelerometer ในพื้นผิวติดเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รูปที่ 1 พิมพ์ 3D วงจรปรับสภาพสัญญาณ

ใช้ที่มีอยู่อิเล็กทรอนิกส์ CAD การออกแบบซอฟต์แวร์สำหรับรูปแบบและเส้นทางของ 3D สิ่งพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์อุปกรณ์เป็นไปได้เมื่อรูปทรง 3 มิติสามารถแสดง ตอนแรกเป็นผิวแบน
2d แล้ว ' ' ' 'deformed สุดท้ายตั้งใจรูปทรง 3 มิติ ;
กรณีดังกล่าวรวมถึงปริมาณที่สามารถแสดง เป็น
''unfolded ' ' ผิวภายนอก ( เช่นหกด้านของลูกบาศก์ ) หรือพื้นผิวโค้งที่ได้รับ ' 'wrapped ' ' เกี่ยวกับแกนของการปฏิวัติ ( โค้งด้านข้างของทรงกระบอก ) กล CAD ซอฟต์แวร์สามารถต่อมา ' ' ' 'deform 2D CAD ซอฟต์แวร์กับวงจรที่สร้างขึ้นจากไฟฟ้า งอ พับขอบ อย่างไรก็ตามจำกัดเส้นทางเครื่องบิน 2D foregoes ความสามารถรู้ตัวอินเตอร์ - เชื่อมต่อระหว่างชั้น - relegating วงจรเครือข่ายที่ง่ายโดยไม่ต้องใช้จุดข้าม . การใช้มากกว่าหนึ่งพื้นผิวเช่นเดียวกับการเชื่อมต่อระหว่างพื้นผิวหลาย ( คล้ายกับใน Vias PCBs ) เป็นโปร Vide ซับซ้อนวงจรเครือข่ายโดยไม่คำนึงถึงพื้นฐานของเรขาคณิต ภาพประกอบ2 ( ) แสดงให้เห็นว่าการใช้วิธีการข้างต้นอธิบายวงจรป้องกันแบตที่สามารถนำมาใช้บนพื้นผิว 2D โดยไม่ต้องจุดเดียวและดังนั้นจึงต้องข้ามพื้นผิวของการเชื่อมต่อระหว่างกัน วงจรแรกที่วางไว้ และส่งไฟฟ้า CAD ซอฟต์แวร์และต่อมานำเข้าเครื่องจักรกล CAD ซอฟต์แวร์เป็น ' 'deformed ' ' รอบกระบอกซึ่งในตัวอย่างนี้ประกอบด้วยลิเธียมโพลิเมอร์แบตเตอรี่ รูปที่ 2 ( ข ) แสดงให้เห็นถึงการแสดงสุดท้ายจากทั้งสองฝ่าย ฟันผุที่เกิดขึ้นเพื่อวางชิ้นส่วนและวัสดุที่ใช้เป็นกาว UV curable ถืออุปกรณ์ในสถานที่