Various polymers are used, such as

Various polymers are used, such as a negative PR (Photo
Resist), polyimide, and epoxy. In this process, we used BF410
Dry Film Resist (DFR) as a passivation layer (like negative
photoresist) for the sand blasting. Additionally, the DFR
Lamination method is similar to its bonding process. Glass
and silicon bonding methods are anodic bonding, (thermal)
fusion bonding, HF bonding (under SiO2-SiO2 bonding),
polymer bonding (adhesion bonding), and eutectic bonding
using metal as an interlayer. DFR bonding is a kind of
polymer bonding. Figure 3 shows the laminated wafers.
Figures 3(a), 3(b) show an appropriate pitch sizes and
laminated DFR thickness before the micro-blaster etching
process, respectively. Figure 3 (c) is a double side lamination
for the sensor parts fabrication. Figure 3(d) shows the
laminated silicon for the heat sink fine mass. Therefore, DFR
bonding or lamination is possible to relatively low
temperature, low pressure, and no voltage. It can be applied to
many applications of the MEMS structures.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

โพลิเมอร์ต่าง ๆ ใช้ เช่น PR ลบ (Photoต้านทาน), polyimide และอีพ๊อกซี่ ในขั้นตอนนี้ เราใช้ BF410แห้งฟิล์มต้าน (DFR) เป็นชั้น passivation (เช่นลบphotoresist) สำหรับพ่นทราย นอกจากนี้ DFRวิธีเคลือบคล้ายกับกระบวนการของงานได้ แก้วและซิลิคอนยึดวิธี ติดยึด anodic, (ความร้อน)ฟิวชั่นยึดติด ยึด (ใต้ SiO2 SiO2 ยึด), HFพอลิเมอร์ยึด (ยึดยึด), และงาน eutecticใช้โลหะเป็นตัว interlayer งาน DFR เป็นชนิดของพอลิเมอร์ยึด รูปที่ 3 แสดงรับเคลือบตัวเลข 3(a), 3(b) ดูเป็นขนาดระยะห่างที่เหมาะสม และDFR ความหนาที่เคลือบก่อนกัดไมโคร blasterกระบวนการ ตามลำดับ รูป 3 (c) เป็นเคลือบด้านที่สองสำหรับผลิตชิ้นส่วนเซ็นเซอร์ รูปที่ 3(d) แสดงซิลิคอนเคลือบสำหรับอ่างความร้อนปรับมวล ดังนั้น DFRยึดหรือเคลือบเป็นไปได้ที่จะค่อนข้างต่ำอุณหภูมิ ความดันต่ำ และแรงดันไฟฟ้าไม่ สามารถใช้กับโปรแกรมประยุกต์หลายโปรแกรมโครงสร้างของ MEMS

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โพลิเมอร์ต่างๆถูกใช้เช่นเชิงลบ PR (ภาพ
Resist), polyimide และอีพ็อกซี่ ในขั้นตอนนี้เราใช้ BF410
ของฟิล์มสีแห้งต่อต้าน (DFR) เป็นชั้นฟิล์ม (เช่นเชิงลบ
ไวแสง) สำหรับพ่นทราย นอกจากนี้ DFR
วิธีการเคลือบจะคล้ายกับกระบวนการของพันธะ กระจก
และการเชื่อมแบบซิลิกอนที่มีพันธะขั้วบวก (ความร้อน)
พันธะฟิวชั่นพันธะ HF (ภายใต้พันธะ SiO2-SiO2)
พันธะลีเมอร์ (พันธะการยึดเกาะ) และพันธะยูเทคติก
โดยใช้โลหะเป็น interlayer พันธะ DFR เป็นชนิดของ
พันธะลิเมอร์ รูปที่ 3 แสดงเวเฟอร์ลามิเนต.
ตัวเลข 3 (ก), 3 (ข) แสดงขนาดสนามที่เหมาะสมและ
ลามิเนตหนา DFR ก่อนที่จะแกะสลักไมโครประลัย
กระบวนการตามลำดับ รูปที่ 3 (ค) เป็นเคลือบสองด้าน
สำหรับชิ้นส่วนเซ็นเซอร์ผลิต รูปที่ 3 (ง) แสดงให้เห็นว่า
ซิลิกอนลามิเนตสำหรับความร้อนจมมวลดี ดังนั้น DFR
พันธะหรือเคลือบเป็นไปได้ค่อนข้างต่ำ
อุณหภูมิความดันต่ำและแรงดันไฟฟ้าไม่ ก็สามารถที่จะนำไปใช้กับ
การใช้งานมากในโครงสร้าง MEMS

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วัสดุต่างๆที่ใช้ เช่น การประชาสัมพันธ์เชิงลบ ( รูป
ต่อต้าน ) , polyimide และอีพอกซี ในกระบวนการนี้ เราใช้ bf410
บริการภาพยนตร์ต่อต้าน ( dfr ) เป็นรุ้ง ชั้น ( เหมือนระบบลบ
) สำหรับพ่นทราย . นอกจากนี้ dfr
เคลือบวิธีการคล้ายคลึงกับกระบวนการเชื่อมของ แก้ว
และซิลิคอนวิธีการเชื่อมต่อ ( ความร้อน )
ฟิวชั่นเชื่อมHF พันธะ ( ภายใต้ sio2-sio2 bonding )
พอลิเมอร์พันธะ ( ตัวติดกัน ) และเชื่อมยูเทกติก โดยใช้โลหะ
เป็นชั้น . dfr พันธะเป็น
การเชื่อมพอลิเมอร์ รูปที่ 3 แสดงเวเฟอร์เคลือบ .
3 ( ตัวเลข ) , 3 ( b ) แสดงที่สนามและลามิเนตหนาขนาด
dfr ก่อนไมโคร Blaster แกะสลัก
กระบวนการตามลำดับ รูปที่ 3 ( C ) เป็นสองด้านเคลือบ
สำหรับชิ้นส่วนเซ็นเซอร์ผลิต รูปที่ 3 ( d ) แสดง
เคลือบซิลิคอนสำหรับระบายความร้อนได้ดีมาก ดังนั้น dfr
การเชื่อมหรือเคลือบเป็นไปได้ค่อนข้างต่ำ
อุณหภูมิ ความดันต่ำ และไม่มีไฟฟ้า มันสามารถนำไปใช้กับการใช้งานหลายของ MEMS
โครงสร้าง