A thermodynamic method to predict t

A thermodynamic method to predict the intermetallic compound which forms first at the substrate/solder interface during the soldering process has been suggested through calculations of metastable phase equilibria between the substrate and the liquid solder and by comparison of the driving forces of formation of individual intermetallic compound phases. It has been applied to the interfacial reaction between Cu substrate and Sn-Ag, Sn-Zn eutectic solders. The prediction from thermodynamic calculations was in good agreement with observed experimental results. The solid-state growth behavior of compound phases formed at the interface of Cu/Sn-Zn and Cu/Sn-Ag eutectic solder joints was explained and a schematic diffusion path suggested through calculated ternary phase diagrams.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วิธีการทางอุณหพลศาสตร์เพื่อทำนาย intermetallic ผสมที่ฟอร์มใดก่อนที่อินเทอร์เฟซสำหรับพื้นผิว/ประสานระหว่างกระบวนการบัดกรีได้ถูกแนะนำผ่านทางคำนวณระยะ metastable equilibria ระหว่างของเหลวและพื้นผิวประสาน และโดยการเปรียบเทียบ ของกองกำลังขับของการก่อตัวของแต่ละ intermetallic compound ระยะ มีการใช้กับปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิว Cu และ Sn-Ag, Sn Zn eutectic solders interfacial คำทำนายจากการคำนวณทางอุณหพลศาสตร์อยู่ในข้อตกลงที่ดีกับผลการทดลองสังเกต เป็นอธิบายลักษณะการทำงานของโซลิดสเตตเจริญเติบโตระยะผสมที่เกิดขึ้นในอินเทอร์เฟซของ Cu/Sn-Zn และ Cu/Sn-Ag eutectic ประสานรอยต่อ และแนะนำเส้นทางแพร่มันผ่านคำนวณสามเฟสไดอะแกรม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วิธีการทางอุณหพลศาสตร์ที่จะคาดการณ์สารประกอบ intermetallic ซึ่งรูปแบบเป็นครั้งแรกที่พื้นผิว / อินเตอร์เฟซที่ประสานระหว่างขั้นตอนการบัดกรีได้รับการแนะนำผ่านการคำนวณสมดุลเฟส metastable ระหว่างพื้นผิวและประสานของเหลวและโดยเปรียบเทียบในแรงผลักดันของการก่อตัวของสารประกอบ intermetallic ของแต่ละบุคคล ขั้นตอน มันได้ถูกนำไปใช้ปฏิกิริยา interfacial ระหว่างพื้นผิวทองแดงและ Sn-Ag, SN-Zn บัดกรียูเทคติก การคาดการณ์จากการคำนวณทางอุณหพลศาสตร์อยู่ในข้อตกลงที่ดีกับข้อสังเกตผลการทดลอง พฤติกรรมการเจริญเติบโตของรัฐที่มั่นคงของสารประกอบที่เกิดขึ้นขั้นตอนที่อินเตอร์เฟซของ Cu / SN-Zn และ Cu / SN-Ag ข้อต่อยูเทคติกที่ถูกอธิบายและเส้นทางการแพร่กระจายวงจรแนะผ่านเฟสไดอะแกรม ternary คำนวณ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วิธีพยากรณ์สารประกอบเชิงอุณหพลศาสตร์ซึ่งรูปแบบแรกที่พื้นผิว / ประสานติดต่อระหว่างกระบวนการบัดกรีได้รับการแนะนำผ่านการคำนวณสมดุลวัฏภาคเมตาสเตเบิลระหว่างพื้นผิวและของเหลวประสานและโดยการเปรียบเทียบแรงขับเคลื่อนของการก่อตัวของแต่ละสารประกอบเชิงขั้นตอนมันได้ถูกนำมาประยุกต์ใช้กับปฏิกิริยาระหว่างทองแดงและดีบุกผสมระหว่าง AG , Sn Zn เทคติคบัดกรี . ทำนายจากการคำนวณทางอุณหพลศาสตร์ในข้อตกลงที่ดีกับสังเกตผลการทดลองการสร้างพฤติกรรมของสารประกอบที่เกิดขึ้นในขั้นตอนการอินเตอร์เฟซของ Cu / Sn Zn และ Cu / SN AG เทคติกเชื่อมข้อต่อถูกอธิบายและวงจรการแพร่ผ่านเส้นทางแนะนำคำนวณแผนภาพเฟสประกอบไปด้วย .