The gap between the optimum design

The gap between the optimum design of copper and nickel decreases for low heat transfer density where the mass flow rate is low. This is because heat transfer density is less dependent on fin and base material in this region
since the thermal conduction resistance becomes less determinative
as compared to convection thermal resistance.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ลดช่องว่างระหว่างการออกแบบที่ดีที่สุดของทองแดงและนิกเกิลสำหรับความหนาแน่นการถ่ายโอนความร้อนต่ำที่อัตราการไหลโดยรวมอยู่ในระดับต่ำ ทั้งนี้เนื่องจากความหนาแน่นในการถ่ายโอนความร้อนมีน้อยขึ้นอยู่กับหูและฐานในภูมิภาคนี้เนื่องจากความต้านทานการนำความร้อนจะน้อย determinativeเป็นการเปรียบเทียบการต้านทานความร้อนการพา

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ช่องว่างระหว่างการออกแบบที่เหมาะสมของทองแดงและนิกเกิลลดความหนาแน่นของการถ่ายเทความร้อนต่ำที่อัตราการไหลอยู่ในระดับต่ำ เพราะนี่คือความหนาแน่นของการถ่ายเทความร้อนจะน้อยขึ้นอยู่กับวัสดุที่ครีบและฐานในภูมิภาคนี้
ตั้งแต่ต้านทานการนำความร้อนจะกลายเป็นที่กำหนดน้อยกว่า
เมื่อเทียบกับการพาความร้อนความต้านทานความร้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ช่องว่างระหว่างการออกแบบที่เหมาะสมที่สุดของทองแดงและนิกเกิลลดลงสำหรับถ่ายเทความร้อนความหนาแน่นต่ำที่อัตราการไหลต่ำ นี้เป็นเพราะความหนาแน่นของการถ่ายเทความร้อนน้อยขึ้นอยู่กับครีบและวัสดุพื้นฐานในภูมิภาคนี้
เนื่องจากความต้านทานการนำความร้อนกลายเป็นตัวกำหนดน้อย
เมื่อเทียบกับการพาความร้อนของความต้านทาน