At the end, the chip collected and

At the end, the chip collected and machined surface were investigated in the scanning electron
microscope (SEM) and white light interferometer to further study relationship between the
microstructure and chip formation, surface integrity.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ปลาย ชิรวบรวม และกลึงผิวถูกสอบสวนในอิเล็กตรอนสแกน กล้องจุลทรรศน์ (SEM) และสีขาวแสงอินเตอร์เฟียร์โรมิเตอร์เพื่อการ ศึกษาความสัมพันธ์ระหว่างการ โครงสร้างจุลภาคและชิก่อ ความสมบูรณ์ของผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในตอนท้ายชิปเก็บรวบรวมและพื้นผิวกลึงถูกตรวจสอบในการสแกนอิเล็กตรอน
ไมโครสโคป (SEM) และ interferometer แสงสีขาวกับความสัมพันธ์ของการศึกษาต่อระหว่าง
จุลภาคและชิปก่อความสมบูรณ์ของพื้นผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในตอนท้าย , ชิปเก็บและกลึงพื้นผิวด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนพบว่าในกล้องจุลทรรศน์ ( SEM ) และ ไวท์ ไลท์ อินเตอร์เฟอโรมิเตอร์ ความสัมพันธ์ระหว่างการศึกษาเพิ่มเติมโครงสร้างและการพัฒนาชิปความสมบูรณ์ของผิว