Methods of transferring an electric

Methods of transferring an electrically conductive material to a substrate are disclosed. The methods include: a) contacting at least a portion of the substrate with an electrically conductive material disposed on a carrier film; and b) applying heat and pressure to the substrate and carrier film for a period of time ranging from 1 to 40 seconds, at a temperature ranging from 200°F to 450°F, and at a pressure ranging from 30 to 150 psi, such that the electrically conductive material adheres to the substrate. Methods of forming a layered structure are also disclosed.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วิธีการถ่ายโอนวัสดุไฟฟ้าพื้นผิวมีการเปิดเผย รวมวิธีการ: เป็น) ติดต่อน้อยส่วนของพื้นผิวด้วยวัสดุไฟฟ้าทิ้งฟิล์มบริษัทขนส่ง และ b) การใช้ความร้อนและแรงกดต่อพื้นผิวและผู้ให้บริการภาพยนตร์สำหรับระยะเวลาตั้งแต่ 1 ถึง 40 วินาที ที่อุณหภูมิถึง 200 ° F ถึง 450 ° F และ ที่ความดันตั้งแต่ 30 ถึง 150 psi ซึ่งวัสดุไฟฟ้ายึดพื้นผิว นอกจากนี้ยังมีการเปิดเผยวิธีการขึ้นรูปโครงสร้างชั้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วิธีการของการถ่ายโอนวัสดุนำไฟฟ้ากับพื้นผิวจะถูกเปิดเผย วิธีการรวมถึง:) ติดต่ออย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวด้วยวัสดุนำไฟฟ้าจำหน่ายบนแผ่นฟิล์มผู้ให้บริการ; และ b) ใช้ความร้อนและความดันกับพื้นผิวและผู้ให้บริการภาพยนตร์สำหรับระยะเวลาตั้งแต่ 1-40 วินาทีที่อุณหภูมิตั้งแต่ 200 ° F ถึง 450 ° F และที่ความดันตั้งแต่ 30-150 ปอนด์ต่อตารางนิ้วเช่น ว่าวัสดุที่นำไฟฟ้าเป็นไปตามพื้นผิว วิธีการของการสร้างโครงสร้างชั้นยังมีการเปิดเผย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วิธีการของการส่งวัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า electrically กับพื้นผิวจะเปิดเผย วิธีการรวม : ) ติดต่ออย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวที่มีกระแสไฟฟ้า electrically วัสดุทิ้งที่ผู้ให้บริการภาพยนตร์ ; และ b ) การใช้ความร้อนและความดันที่พื้นผิวของฟิล์มสำหรับรอบระยะเวลาตั้งแต่ 1 ถึง 40 วินาที ที่อุณหภูมิ 200 องศา F ถึง 450 องศา F และ ที่ความดันตั้งแต่ 30 - 150 psi , เช่นที่วัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าไฟฟ้ายึดกับพื้นผิว วิธีการสร้างชั้นโครงสร้างยังเปิดเผย