The placement accuracy of LED die i

The placement accuracy of LED die is the KPI of
this process. The stack up tolerance analysis indicates
the allowable placement accuracy taking account the
plating bump shifting and bump expansion after
applying force and ultrasonic power is +/- lO urn with
the clearance design of 25um from p-metal. Fig.6
shows the process steps in themosonic die attach and
illustrate the potential area of shorting. The diagram in
green circle shows the clearance design of 25um.
Process capability plot (Fig.7) shows that the Cpk is
less than 1.0 which indicates the yield of the process is
poor.
.....

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความถูกต้องตำแหน่งของ LED ตายเป็น KPI ของ
กระบวนการนี้ สแต็คขึ้นวิเคราะห์ความอดทนบ่งชี้
ความถูกต้องตำแหน่งที่อนุญาตคำนึง
ชุบชนขยับและการขยายตัวชนหลังจากที่
ใช้แรงและพลังล้ำเสียง +/- โกศ lO กับ
การออกแบบการกวาดล้างของ 25um จาก P-โลหะ Fig.6
แสดงให้เห็นถึงขั้นตอนกระบวนการใน themosonic ตายแนบและ
แสดงให้เห็นถึงศักยภาพของพื้นที่ลัดวงจร แผนภาพใน
วงกลมสีเขียวแสดงให้เห็นถึงการออกแบบการกวาดล้างของ 25um.
พล็อตความสามารถในกระบวนการ (รูปที่ 7) แสดงให้เห็นว่า Cpk คือ
น้อยกว่า 1.0 ซึ่งบ่งชี้ว่าผลผลิตของกระบวนการที่เป็น
ที่น่าสงสาร.
.....

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตำแหน่งความถูกต้องของ LED ตายเป็น KPI ของ
กระบวนการนี้ กองขึ้นความอดทนการวิเคราะห์บ่งชี้ความถูกต้องการอนุญาตการ

เปลี่ยนบัญชีชุบชนและชนหลังจากขยาย
ใช้บังคับและอัลตราโซนิคไฟ / - โลโกศด้วย
25um พิธีการออกแบบจาก p-metal . fig.6
แสดงขั้นตอน กระบวนการใน themosonic ตายแนบและ
แสดงให้เห็นถึงศักยภาพของพื้นที่ของแผ่น . แผนภาพใน
วงกลมสีเขียวแสดงผ่านการออกแบบ 25um .
พล็อตความสามารถกระบวนการ ( fig.7 ) พบว่า Cpk คือ
น้อยกว่า 1.0 ซึ่งบ่งชี้ว่า ผลผลิตของกระบวนการเป็น

. . . . . น่าสงสาร