With the rapid development of elect

With the rapid development of electronic technology, the
electronic components are gradually transformed from isolated to
highly integrated [1] and modularized [2,3], which cause high heat
flux for the electronic devices, and a great amount of heat is produced
during the running [4,5]. According to the studies of Bar-
Cohen et al. [6], the stability of the electronic devices will be
depressed by 10% as their temperature rises by every 2 C. So, the
heat cumulation of electronic components will directly depress the
stability or shorten the electronic products life time, meanwhile
lead to some serious consequences [7]. Therefore spreading the
heat of the electronic devices effectively and efficiently has become
an important issue on modern electronic capsulations [8e11].
Cementation is a general technic in the high-integrated electronic
capsulation with thermal conductive adhesives [12e14].
Traditional thermal conductive adhesives are fabricated by filling
the resin with high thermal conductivities fillers, such as carbon
black [15], Aluminum oxide (Al2O3) powder [16], Aluminum nitride
(AlN) powder [17], Zinc oxide (ZnO) powder [18], Boron nitride (BN)
powder [19], diamond powder [20], copper powder (Cu) [21],
Nickel (Ni) powder [22], Aluminum (Al) powder [23], Silver (Ag)
powder [24] and so on. However, to improve the thermal conductivity
of the adhesives (1e5 W m1 K1), the above-mentioned
traditional fillers must be large enough weight (wt) load
(fraction 50%), which would greatly affect their physical properties
[25e27]. In recent years, carbon based materials, for
example, carbon nanotubes (CNTs) [26], graphite nanoflake [28],
and graphene oxide sheets [29] have been gradually used in thermal
systems due to their low density. Whereas there are some
factors to limit such carbon materials using in thermal adhesives for
the material cost and inherent thermal conductivity and so on.
Graphene as a single layer structure of two-dimensional new carbon
material brings very unusual surprise [30], and has attracted
tremendous interests particularly of the engineers and scientists
due to its unique physical and chemical properties like strong
mechanical robustness (Young's modulus of monolayer graphene is
1.0 ± 0.1 Tpa) [31], excellent thermal conductivities (more than
5000 W m1 K1 at room temperature) [32] and large specific
surface area (~3100 m2 g1 for activation of graphene) [33] and so
on. As the highest thermal conductivity ever known up to now [32],
meanwhile the layered structure is preferred to form the effective
pathways for heat transfer, graphene sheet is considered to be a
kind of good thermal conductive additive for thermal engineering
applications [32,34]. The use of graphene sheet as a thermal filler to
increase thermal conductivity of systems in thermal applications
has been reported [36e40]. Some researchers pursued graphene
sheet to improve the thermal conductivity of nanofluids. Tessy
Theres Baby et al. [35] added 0.05% volume fraction(vol) of
hydrogen exfoliated graphene (HEG) in deionized water (DI) and
ethylene glycol (EG) based nanofluids, the enhancement in thermal
conductivity of about 16% at 25 C and 75% at 50 C. Soujit Sen
Gupta et al. [36] prepared water nanofluids at 0.2% concentration
graphene nanosheets, the thermal conductivity enhancement

With the rapid development of electronic technology, the
electronic components are gradually transformed from isolated to
highly integrated [1] and modularized [2,3], which cause high heat
flux for the electronic devices, and a great amount of heat is produced
during the running [4,5]. According to the studies of Bar-
Cohen et al. [6], the stability of the electronic devices will be
depressed by 10% as their temperature rises by every 2 C. So, the
heat cumulation of electronic components will directly depress the
stability or shorten the electronic products life time, meanwhile
lead to some serious consequences [7]. Therefore spreading the
heat of the electronic devices effectively and efficiently has become
an important issue on modern electronic capsulations [8e11].
Cementation is a general technic in the high-integrated electronic
capsulation with thermal conductive adhesives [12e14].
Traditional thermal conductive adhesives are fabricated by filling
the resin with high thermal conductivities fillers, such as carbon
black [15], Aluminum oxide (Al2O3) powder [16], Aluminum nitride
(AlN) powder [17], Zinc oxide (ZnO) powder [18], Boron nitride (BN)
powder [19], diamond powder [20], copper powder (Cu) [21],
Nickel (Ni) powder [22], Aluminum (Al) powder [23], Silver (Ag)
powder [24] and so on. However, to improve the thermal conductivity
of the adhesives (1e5 W m1 K1), the above-mentioned
traditional fillers must be large enough weight (wt) load
(fraction  50%), which would greatly affect their physical properties
[25e27]. In recent years, carbon based materials, for
example, carbon nanotubes (CNTs) [26], graphite nanoflake [28],
and graphene oxide sheets [29] have been gradually used in thermal
systems due to their low density. Whereas there are some
factors to limit such carbon materials using in thermal adhesives for
the material cost and inherent thermal conductivity and so on.
Graphene as a single layer structure of two-dimensional new carbon
material brings very unusual surprise [30], and has attracted
tremendous interests particularly of the engineers and scientists
due to its unique physical and chemical properties like strong
mechanical robustness (Young's modulus of monolayer graphene is
1.0 ± 0.1 Tpa) [31], excellent thermal conductivities (more than
5000 W m1 K1 at room temperature) [32] and large specific
surface area (~3100 m2 g1 for activation of graphene) [33] and so
on. As the highest thermal conductivity ever known up to now [32],
meanwhile the layered structure is preferred to form the effective
pathways for heat transfer, graphene sheet is considered to be a
kind of good thermal conductive additive for thermal engineering
applications [32,34]. The use of graphene sheet as a thermal filler to
increase thermal conductivity of systems in thermal applications
has been reported [36e40]. Some researchers pursued graphene
sheet to improve the thermal conductivity of nanofluids. Tessy
Theres Baby et al. [35] added 0.05% volume fraction(vol) of
hydrogen exfoliated graphene (HEG) in deionized water (DI) and
ethylene glycol (EG) based nanofluids, the enhancement in thermal
conductivity of about 16% at 25 C and 75% at 50 C. Soujit Sen
Gupta et al. [36] prepared water nanofluids at 0.2% concentration
graphene nanosheets, the thermal conductivity enhancement

0/5000

จาก: -

เป็น: -

ผลลัพธ์ (ไทย) 1: [สำเนา]

คัดลอก!

With the rapid development of electronic technology, theelectronic components are gradually transformed from isolated tohighly integrated [1] and modularized [2,3], which cause high heatflux for the electronic devices, and a great amount of heat is producedduring the running [4,5]. According to the studies of Bar-Cohen et al. [6], the stability of the electronic devices will bedepressed by 10% as their temperature rises by every 2 C. So, theheat cumulation of electronic components will directly depress thestability or shorten the electronic products life time, meanwhilelead to some serious consequences [7]. Therefore spreading theheat of the electronic devices effectively and efficiently has becomean important issue on modern electronic capsulations [8e11].Cementation is a general technic in the high-integrated electroniccapsulation with thermal conductive adhesives [12e14].Traditional thermal conductive adhesives are fabricated by fillingthe resin with high thermal conductivities fillers, such as carbonblack [15], Aluminum oxide (Al2O3) powder [16], Aluminum nitride(AlN) powder [17], Zinc oxide (ZnO) powder [18], Boron nitride (BN)powder [19], diamond powder [20], copper powder (Cu) [21],Nickel (Ni) powder [22], Aluminum (Al) powder [23], Silver (Ag)powder [24] and so on. However, to improve the thermal conductivityof the adhesives (1e5 W m1 K1), the above-mentionedtraditional fillers must be large enough weight (wt) load(fraction 50%), which would greatly affect their physical properties[25e27]. In recent years, carbon based materials, forexample, carbon nanotubes (CNTs) [26], graphite nanoflake [28],and graphene oxide sheets [29] have been gradually used in thermalsystems due to their low density. Whereas there are somefactors to limit such carbon materials using in thermal adhesives forthe material cost and inherent thermal conductivity and so on.Graphene as a single layer structure of two-dimensional new carbonmaterial brings very unusual surprise [30], and has attractedtremendous interests particularly of the engineers and scientistsdue to its unique physical and chemical properties like strongmechanical robustness (Young's modulus of monolayer graphene is1.0 ± 0.1 Tpa) [31], excellent thermal conductivities (more than5000 W m1 K1 at room temperature) [32] and large specificsurface area (~3100 m2 g1 for activation of graphene) [33] and soon. As the highest thermal conductivity ever known up to now [32],meanwhile the layered structure is preferred to form the effectivepathways for heat transfer, graphene sheet is considered to be akind of good thermal conductive additive for thermal engineeringapplications [32,34]. The use of graphene sheet as a thermal filler toincrease thermal conductivity of systems in thermal applicationshas been reported [36e40]. Some researchers pursued graphenesheet to improve the thermal conductivity of nanofluids. TessyTheres Baby et al. [35] added 0.05% volume fraction(vol) ofhydrogen exfoliated graphene (HEG) in deionized water (DI) andethylene glycol (EG) based nanofluids, the enhancement in thermalconductivity of about 16% at 25 C and 75% at 50 C. Soujit SenGupta et al. [36] prepared water nanofluids at 0.2% concentrationgraphene nanosheets, the thermal conductivity enhancement

การแปล กรุณารอสักครู่..

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:[สำเนา]

คัดลอก!

การแปล กรุณารอสักครู่..

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:[สำเนา]

คัดลอก!

กับการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์
ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จะค่อยๆเปลี่ยนจากแยก

[ 1 ] และบูรณาการสูง modularized [ 2 ] ซึ่งทำให้เกิดฟลักซ์ความร้อน
สูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ , และจำนวนเงินที่ดีของความร้อนที่ผลิต
ในระหว่างวิ่ง [ 4 , 5 ] จากการศึกษาของบาร์ -
Cohen et al . [ 6 ] , เสถียรภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะ
ซึมเศร้า 10% เมื่ออุณหภูมิของพวกเขาเพิ่มขึ้น โดยทุก ๆ 2 C ,
cumulation ความร้อนของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์โดยตรงจะกด
เสถียรภาพหรือย่นผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ชีวิตเวลา ในขณะเดียวกัน
นำไปสู่ผลกระทบร้ายแรง [ 7 ] ดังนั้นการแพร่กระจาย
ความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และมีประสิทธิภาพได้กลายเป็นปัญหาสำคัญที่ทันสมัย

8e11 capsulations [ อิเล็กทรอนิกส์ ]ถูกต้องเป็นทั่วไปเทคนิคในระดับสูงรวมอิเล็กทรอนิกส์
capsulation ด้วยกาว Conductive ความร้อน [ 12e14 ] .
แบบ Conductive ความร้อนกาวจะประดิษฐ์โดยการกรอก
เรซินกับความร้อนสูง conductivities fillers เช่นคาร์บอนสีดำ
[ 15 ] อลูมิเนียมออกไซด์ ( Al2O3 ) ผง [ 16 ] ,
( ALN ) ผงอลูมิเนียมไนไตรด์ [ 17 ] , ซิงค์ออกไซด์ ( ZnO ) ผง [ 18 ] , โบรอนไนไตรด์ ( BN )
ผง [ 19 ] [ 20 ] , ผงเพชร , ผงทองแดง ( Cu ) [ 21 ] ,
นิกเกิล ( Ni ) ผง [ 22 ] , อลูมิเนียม ( Al ) ผง [ 23 ] , เงิน ( Ag )
ผง [ 24 ] และ อย่างไรก็ตาม การปรับปรุงค่าการนำความร้อน
ของกาว ( 1e5 W M 1 K 1 ) ดังกล่าวข้างต้น
ดั้งเดิม fillers คงน้ำหนักที่มากพอ ( WT ) โหลด
( เศษ 50% ) ซึ่งอย่างมากจะมีผลต่อสมบัติทางกายภาพของ 25e27
[ ] ใน ปี ล่าสุดคาร์บอนที่ใช้วัสดุสำหรับ
เช่น ท่อนาโนคาร์บอน ( cnts ) [ 26 ] , กราไฟท์ nanoflake [ 28 ] ,
และแผ่นแกรฟีนออกไซด์ [ 29 ] มีการค่อย ๆ ที่ใช้ในระบบความร้อน
เนื่องจากความหนาแน่นต่ำของพวกเขา ในขณะที่มีบางปัจจัยที่จำกัดวัสดุคาร์บอนเช่น

ใช้กาวความร้อนสำหรับวัสดุและค่าใช้จ่ายในการนําความร้อนและอื่น ๆ .
กราฟีนเป็นโครงสร้างชั้นเดียวของวัสดุคาร์บอน
2 มิติใหม่นำที่ผิดปกติมาก เซอร์ไพรส์ [ 30 ] และได้ดึงดูดความสนใจมากโดยเฉพาะอย่างยิ่งของ

เนื่องจากวิศวกรและนักวิทยาศาสตร์ทางกายภาพที่ไม่ซ้ำกันและทางเคมีคุณสมบัติเหมือนแข็งแรง
กลความแข็งแกร่ง ( มอดุลัสของยังของกราฟีนเป็นอย่าง±
1.0 0.1 TPA ) [ 31 ] conductivities ความร้อนที่ดีเยี่ยม ( มากกว่า
5000 W M 1 K 1 ที่อุณหภูมิห้อง ) [ 32 ] และพื้นที่ผิวจำเพาะ
ขนาดใหญ่ ( ~ 3100 m2 g 1 สำหรับการกระตุ้นของกราฟีน ) [ 33 ] ดังนั้น
. เป็นสูงสุดค่าการนำความร้อนที่เคยรู้จักกันในตอนนี้ [ 32 ] ,
ขณะที่ชั้นโครงสร้างที่ต้องการรูปแบบแนวทางที่มีประสิทธิภาพ
สำหรับถ่ายเทความร้อน , แผ่นกราฟีนจะถือว่าเป็นชนิดของการเพิ่มความร้อนดี

วิศวกรรมสำหรับการใช้งาน [ 32,34 ] การใช้แผ่นกราฟีนเป็นสารระบายความร้อนเพื่อ
เพิ่มค่าการนำความร้อนของระบบในการใช้งานความร้อน
ได้รับรายงาน [ 36e40 ] นักวิจัยบางคนติดตามกราฟีน
แผ่นเพื่อปรับปรุงค่าการนำความร้อนของ nanofluids . เทสซี
มีเด็ก et al . [ 3 ] เพิ่มสัดส่วนปริมาตร 0.05 % ( ปริมาตร ) ของ
ไฮโดรเจน exfoliated graphene ( HEG ) ในน้ำ ( DI ) และ
คล้ายเนื้อเยื่อประสานเอทิลีนไกลคอล ( EG ) ตาม nanofluids , การเพิ่มประสิทธิภาพในประมาณ 16 % ค่าการนำความร้อน
ที่ 25 องศาเซลเซียส และ 75% ที่ 50 C soujit เซ็น
Gupta et al . [ 36 ] เตรียมน้ำ nanofluids ที่ 0.2% ความเข้มข้น
nanosheets แกรฟีน , การเพิ่มประสิทธิภาพของการนำความร้อน

การแปล กรุณารอสักครู่..

ภาษาอื่น ๆ

การสนับสนุนเครื่องมือแปลภาษา: กรีก, กันนาดา, กาลิเชียน, คลิงออน, คอร์สิกา, คาซัค, คาตาลัน, คินยารวันดา, คีร์กิซ, คุชราต, จอร์เจีย, จีน, จีนดั้งเดิม, ชวา, ชิเชวา, ซามัว, ซีบัวโน, ซุนดา, ซูลู, ญี่ปุ่น, ดัตช์, ตรวจหาภาษา, ตุรกี, ทมิฬ, ทาจิก, ทาทาร์, นอร์เวย์, บอสเนีย, บัลแกเรีย, บาสก์, ปัญจาป, ฝรั่งเศส, พาชตู, ฟริเชียน, ฟินแลนด์, ฟิลิปปินส์, ภาษาอินโดนีเซี, มองโกเลีย, มัลทีส, มาซีโดเนีย, มาราฐี, มาลากาซี, มาลายาลัม, มาเลย์, ม้ง, ยิดดิช, ยูเครน, รัสเซีย, ละติน, ลักเซมเบิร์ก, ลัตเวีย, ลาว, ลิทัวเนีย, สวาฮิลี, สวีเดน, สิงหล, สินธี, สเปน, สโลวัก, สโลวีเนีย, อังกฤษ, อัมฮาริก, อาร์เซอร์ไบจัน, อาร์เมเนีย, อาหรับ, อิกโบ, อิตาลี, อุยกูร์, อุสเบกิสถาน, อูรดู, ฮังการี, ฮัวซา, ฮาวาย, ฮินดี, ฮีบรู, เกลิกสกอต, เกาหลี, เขมร, เคิร์ด, เช็ก, เซอร์เบียน, เซโซโท, เดนมาร์ก, เตลูกู, เติร์กเมน, เนปาล, เบงกอล, เบลารุส, เปอร์เซีย, เมารี, เมียนมา (พม่า), เยอรมัน, เวลส์, เวียดนาม, เอสเปอแรนโต, เอสโทเนีย, เฮติครีโอล, แอฟริกา, แอลเบเนีย, โคซา, โครเอเชีย, โชนา, โซมาลี, โปรตุเกส, โปแลนด์, โยรูบา, โรมาเนีย, โอเดีย (โอริยา), ไทย, ไอซ์แลนด์, ไอร์แลนด์, การแปลภาษา.