Response surface methodology for mi

Response surface methodology for minimizing solder-ball defects in an electronics-assembly process

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วิธีพื้นผิวผลตอบรับเพื่อประสานลูกบกพร่องในกระบวนการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วิธีการตอบสนองพื้นผิวเพื่อลดข้อบกพร่องประสานลูกในขั้นตอนการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

Response Surface Methodology เพื่อลดข้อบกพร่องในการประสานกระบวนการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ลูกบอล