3. Refining the PCB LayoutInitially

3. Refining the PCB LayoutInitially, the PCB layout is constrained by mechanical considerations related to the Intermediate Data Format (IDF). In 1992, IDF was developed as a neutral format for exchanging PCA (printed circuit assembly) information between PCB layout design (ECAD) systems and mechanical CAD systems; since then, IDF has continually evolved. An IDF file is actually two files: the first file contains information about the physical characteristics of the PCB, while the second file holds data on the size and shape of each PCB component.
Once the ground rules have been established with an ECAD system, a preliminary circuit trace layout is created that indicates the “keep out” areas, as well as the locations for plated and nonplated holes for component placement. Electrical and electronic design optimizations are performed to confirm component selection and placement, circuit traces for power and ground considerations, and general circuit logic. After one or more iterations, a refined layout with components is transferred back via IDF to the mechanical engineers, so they can check against the preliminary packaging design for proper fit.
While MCAD software is getting easier to use, ECAD software ironically is becoming harder to use. Due to the rapid changes occurring in the semiconductor industry, it is also becoming more specialized.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

3. กลั่น PCB LayoutInitially แบบ PCB มีจำกัด โดยพิจารณาที่เกี่ยวข้องกับตัวกลางข้อมูลรูป (idf) บางกลการ ในปี 1992, IDF ได้รับการพัฒนาเป็นรูปแบบกลางในการแลกเปลี่ยนข้อมูล PCA (วงจรพิมพ์ประกอบ) ระหว่าง PCB เค้า (ECAD) การออกแบบระบบและเครื่องจักรกลระบบ CAD หลังจากนั้น IDF มีอย่างต่อเนื่องพัฒนา แฟ้ม IDF เป็นจริงสองแฟ้ม: แฟ้มแรกประกอบด้วยข้อมูลเกี่ยวกับลักษณะทางกายภาพของ PCB ในขณะที่สอง แฟ้มเก็บข้อมูลเกี่ยวกับขนาดและรูปร่างของส่วนประกอบแต่ละ PCBเมื่อมีการสร้างกฎพื้นดินกับระบบ ECAD เค้าโครงติดตามวงจรเบื้องต้นไว้ว่า "ให้ออก" พื้นที่ เป็นสถานที่สำหรับชุบ และ nonplated หลุมสำหรับวางส่วนประกอบ มีดำเนินการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์เพื่อยืนยันการเลือกส่วนประกอบและการจัดวาง ร่องรอยวงจรไฟฟ้าพิจารณาพื้นดิน และตรรกะวงจรทั่วไป หลังจากที่เกิดซ้ำหนึ่ง หรือมากกว่า เค้ากลั่นกับคอมโพเนนต์มีการโอนย้ายกลับผ่าน IDF กับวิศวกรเครื่องกล เพื่อสามารถตรวจสอบกับการออกแบบบรรจุภัณฑ์เบื้องต้นสำหรับพอดีเหมาะสมในขณะที่ซอฟต์แวร์มิเป็นการง่ายต่อการใช้ ซอฟต์แวร์ ECAD จำนวนมากเป็นยากใช้ เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วที่เกิดขึ้นในอุตสาหกรรมสารกึ่งตัวนำ มันยังเป็นเพิ่มเติมพิเศษ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

3. การกลั่น LayoutInitially PCB เค้าโครง PCB เป็นข้อ จำกัด โดยการพิจารณากลที่เกี่ยวข้องกับรูปแบบข้อมูลกลาง (IDF) ในปี 1992 ไอดีเอฟได้รับการพัฒนาเป็นรูปแบบที่เป็นกลางสำหรับการแลกเปลี่ยน PCA (ประกอบวงจรพิมพ์) ข้อมูลระหว่างการออกแบบเค้าโครง PCB (ECAD) ระบบและระบบ CAD กล ตั้งแต่นั้นมา IDF มีการพัฒนาอย่างต่อเนื่อง ไฟล์ IDF เป็นจริงสองไฟล์. ไฟล์แรกมีข้อมูลเกี่ยวกับลักษณะทางกายภาพของ PCB ในขณะที่ไฟล์ที่สองเก็บข้อมูลอยู่กับขนาดและรูปร่างของแต่ละองค์ประกอบ PCB
เมื่อกฎพื้นดินได้รับการจัดตั้งขึ้นโดยมีระบบ ECAD, วงจรเบื้องต้นรูปแบบร่องรอยถูกสร้างขึ้นที่บ่งชี้ว่า "ให้ออก" พื้นที่เช่นเดียวกับสถานหลุมชุบและ nonplated สำหรับตำแหน่งองค์ประกอบ การเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบเครื่องใช้ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์จะต้องดำเนินการเพื่อยืนยันการเลือกและการจัดวางองค์ประกอบร่องรอยวงจรสำหรับการพิจารณาอำนาจและพื้นดินและตรรกะวงจรทั่วไป หลังจากหนึ่งหรือมากกว่าซ้ำ, รูปแบบการกลั่นที่มีส่วนประกอบจะถูกโอนกลับมาทางที่จะ IDF วิศวกรเครื่องกลเพื่อให้พวกเขาสามารถตรวจสอบกับการออกแบบบรรจุภัณฑ์เบื้องต้นเหมาะสมถูกต้อง.
ในขณะที่ซอฟต์แวร์ MCAD จะได้รับง่ายต่อการใช้ซอฟแวร์ ECAD แดกดันจะกลายเป็นเรื่องยากที่จะ ใช้ เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วที่เกิดขึ้นในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ก็ยังเป็นเฉพาะมากขึ้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

avooid crashingavooid crashingavooid crashingavooid crashing