Examination of the tensile fracture

Examination of the tensile fracture surface was carried
out using a scanning electron microscope (SEM) model
Leica Cambridge S-360. All the surfaces were examined
after first sputter coating with gold to avoid electrostatic
charging and poor image resolution.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ทำการตรวจสอบพื้นผิวทำให้แรงดึงออกโดยใช้รูปแบบการสแกนกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอน (SEM)เคมบริดจ์ไล S-360 มีการตรวจสอบพื้นผิวทั้งหมดหลังแรก sputter เคลือบทองเพื่อหลีกเลี่ยงงานชาร์จ และดีภาพความละเอียด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การตรวจสอบของพื้นผิวการแตกหักแรงดึงได้ดำเนิน
การโดยใช้กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราด (SEM) รุ่น
Leica เคมบริดจ์ S-360 ทุกพื้นผิวที่มีการตรวจสอบ
หลังจากการเคลือบพ่นครั้งแรกกับทองคำเพื่อหลีกเลี่ยงการไฟฟ้าสถิต
ชาร์จและความละเอียดของภาพที่ไม่ดี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การตรวจสอบพื้นผิวแตก แรงกระทำ
โดยใช้กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราด ( SEM ) รุ่น
Leica เคมบริดจ์ s-360 . พื้นผิวทั้งหมดถูกตรวจสอบ
ก่อนละล่ำละลักเคลือบด้วยทองเพื่อหลีกเลี่ยงการชาร์จไฟฟ้าสถิต
และความละเอียดภาพที่น่าสงสาร