ICs are created on a large semicond

ICs are created on a large semiconductor wafer. One wafer can contain
40,000 ICs.Manufacturing of ICs requires state-of-the-art clean roomfacilities.
The finished ICs are individually tested to ensure reliable functionality in the
field. With advances in semiconductor technology, ICs are becoming
smaller—as small as a grain of sand. The smaller the IC, the lesser the cost and
power required to operate it.Making tag ICs more efficient in power usage and
requiring less power to operate increases the read range of passive tags.
The ICs on each wafer need to be cut and separated and then attached to a tag
antenna. As the size of IC decreases, it requires more precise equipment to connect
it to the antenna, which can increase the cost of assembling the tag.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ไอซีสร้างขึ้นบนแผ่นเวเฟอร์เป็นสารกึ่งตัวนำขนาดใหญ่ แผ่นเวเฟอร์หนึ่งสามารถประกอบด้วยICs.Manufacturing 40000 ICs ต้องการทันสมัยสะอาด roomfacilitiesICs เสร็จแต่ละทดสอบเพื่อให้แน่ใจว่าฟังก์ชันความน่าเชื่อถือในการฟิลด์ ด้วยความก้าวหน้าในเทคโนโลยีสารกึ่งตัวนำ ICs จะกลายเป็นขนาดเล็กเช่นขนาดเม็ดทราย ขนาดเล็ก IC ทุนน้อยกว่า และพลังงานที่ต้องใช้งานทำแท็ก ICs เพิ่มประสิทธิภาพในการใช้พลังงาน และต้องใช้พลังงานน้อยกว่าการเพิ่มช่วงการอ่านแท็กพาสซีฟICs บนแผ่นเวเฟอร์แต่ละจำเป็นต้องถูกตัดแบ่ง และกับแท็กเสาอากาศ เป็นขนาดของ IC ลดลง ต้องชัดเจนยิ่งขึ้นอุปกรณ์ในการเชื่อมต่อเรื่องเสาอากาศ ซึ่งสามารถเพิ่มต้นทุนของการประกอบป้าย

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วงจรรวมที่ถูกสร้างขึ้นบนแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีขนาดใหญ่ หนึ่งเวเฟอร์สามารถมี
40,000 ICs.Manufacturing ของวงจรรวมต้องใช้รัฐของศิลปะสะอาด roomfacilities.
วงจรรวมเสร็จแล้วจะมีการทดสอบเป็นรายบุคคลเพื่อให้แน่ใจว่าการทำงานที่เชื่อถือได้ใน
ภาคสนาม มีความก้าวหน้าในด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์วงจรรวมจะกลายเป็น
ขนาดเล็กมีขนาดเล็กเป็นเม็ดทราย ขนาดเล็ก IC, เลสเบี้ยนค่าใช้จ่ายและ
การใช้พลังงานที่จำเป็นในการดำเนินการแท็ก it.Making วงจรรวมมีประสิทธิภาพมากขึ้นในการใช้พลังงานและ
ต้องใช้พลังงานน้อยลงในการดำเนินงานเพิ่มขึ้นอ่านช่วงของแท็กเรื่อย ๆ .
วงจรรวมในแต่ละเวเฟอร์จะต้องมีการตัดและแยกจากกันและ ที่แนบมาจากนั้นไปที่แท็ก
เสาอากาศ ในฐานะที่เป็นขนาดของ IC ลดลงก็ต้องใช้อุปกรณ์ที่แม่นยำยิ่งขึ้นในการเชื่อมต่อ
ไปยังเสาอากาศซึ่งสามารถเพิ่มค่าใช้จ่ายในการประกอบแท็ก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ซึ่งถูกสร้างขึ้นบนเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่ หนึ่งแผ่นสามารถบรรจุ
40000 ICS . การผลิตไอซีต้อง roomfacilities สะอาด state - of - the - art
เสร็จแล้วจะถูกทดสอบเป็นรายบุคคลเพื่อให้แน่ใจว่าเชื่อถือได้ ซึ่งการทำงานใน
สนาม กับความก้าวหน้าในเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ไอซีจะกลายเป็น
ขนาดเล็กเล็กเท่าเม็ดทราย มีขนาดเล็กลง IC น้อยกว่าค่าใช้จ่ายและ
พลังงานที่จำเป็นในการใช้งาน การทำแท็กส์ที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นในการใช้อำนาจ และใช้อำนาจ
น้อยกว่าการใช้งานเพิ่มอ่านช่วงของแท็กเรื่อยๆ .
ICS บนแต่ละแผ่นต้องมีการตัดและแยกและติดแท็ก
เสาอากาศ เป็นขนาดของ IC ลดลง มันต้องใช้อุปกรณ์ที่แม่นยำมากขึ้นเพื่อเชื่อมต่อกับ
กับเสาอากาศที่สามารถเพิ่มต้นทุนของการแท็ก