During the soldering process the eu

During the soldering process the eutectic melt
dissolves gold and forms z-phase. This phase is stable up
to 519°C, has good mechanical properties, a decreased
thermal resistance and excellent reliability. It is
possible to achieve pure z-phase interconnections.
Tests performed with the other eutectic composition
Au10Sn90 are described in Aschenbrenner et al6. He
reports bad results with this composition. It is brittle and
often cracks appear directly after the reflow. Shear values
are lower compared to dice bonded with Au80Sn20.
Further, he found a strong degradation of an LED
soldered with the Au10Sn90 eutectic during aging.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในระหว่างกระบวนการบัดกรีละลายยูเทคติกละลายทองและรูปแบบซีเฟส ช่วงนี้มีเสถียรภาพขึ้นไป 519 องศาเซลเซียสมีคุณสมบัติเชิงกลที่ดีลดลงความต้านทานความร้อนและความน่าเชื่อถือที่ดีเยี่ยม มันเป็นไปได้ที่จะประสบความสำเร็จในการเชื่อมโยงบริสุทธิ์ซีเฟส. การทดสอบดำเนินการกับองค์ประกอบอื่น ๆ ที่ยูเทคติกAu10Sn90 อธิบายไว้ใน Aschenbrenner et AL6 เขารายงานผลไม่ดีกับองค์ประกอบนี้ มันเป็นเปราะและมักจะปรากฏรอยแตกโดยตรงหลังจาก reflow ค่าเฉือนต่ำเมื่อเทียบกับลูกเต๋าผูกพันกับ Au80Sn20. นอกจากนี้เขาพบว่าการย่อยสลายที่แข็งแกร่งของ LED บัดกรีกับยูเทคติกในช่วง Au10Sn90 ริ้วรอย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในระหว่างกระบวนการบัดกรีการเทคติกละลาย
ละลายทองและรูปแบบ z-phase . ขั้นตอนนี้จะมั่นคงขึ้น
ถึง 519 ° C มีคุณสมบัติเชิงกลที่ดี ลดลง
ต้านทานความร้อนและความน่าเชื่อถือที่ยอดเยี่ยม มันเป็นไปได้เพื่อให้บรรลุเชื่อมต่อ

z-phase บริสุทธิ์ การทดสอบการปฏิบัติกับอื่น ๆ au10sn90 องค์ประกอบ
เทคติคจะอธิบายใน aschenbrenner et al6 . เขา
รายงานผลร้ายกับองค์ประกอบนี้ มันเป็นเปราะและ
รอยแตกมักปรากฏโดยตรงหลังจาก reflow . เฉือนค่า
จะลดลงเมื่อเทียบกับลูกเต๋าถูกผูกมัดด้วย au80sn20 .
เพิ่มเติม เขาพบการสลายตัวที่แข็งแกร่งของ LED
บัดกรีกับ au10sn90 เทคติกในระหว่างอายุ