Today, the shrinking size and growi

Today, the shrinking size and growing need for sophisticated components used in all types of devices are fueling demand for fabrication techniques that can mass-produce parts ranging from a micron to a few millimeters.

An early method, bulk micromachining, involves coating and etching a silicon wafer that serves as the chip’s structure. The newer technique, called surface micromachining, involves deposition of silicon layers on a substrate’s surface to create the chip’s structure. It offers numerous advantages compared to bulk machining.

Bulk micromachining sculpts the moving pieces by removing material from a relatively thick substrate, which is not complementary to the demands of high-volume IC processes. Surface micromachining, on the other hand, involves depositing thin films on the substrate and then etching them. Surface micromachining typically allows production of structures 20 times smaller than the bulk method. It enables the most functionality and the highest performance in the smallest and most cost-effective package.

Ref: Kennedy, B. (2008). Additive value: New and revamped technologies for mass fabricating microparts. Micromanufacturing, Vol. 1(1), pp.24-28

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วันนี้ขนาดหดตัวและความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับส่วนประกอบที่มีความซับซ้อนมาใช้ในทุกประเภทของอุปกรณ์จะกระตุ้นความต้องการสำหรับเทคนิคการผลิตที่สามารถมวลผลิตชิ้นส่วนตั้งแต่ไมครอนเพื่อไม่กี่มิลลิเมตร. วิธีต้นไมโครเป็นกลุ่มที่เกี่ยวข้องกับการเคลือบและแกะสลัก เวเฟอร์ซิลิกอนที่ทำหน้าที่เป็นโครงสร้างของชิป เทคนิคใหม่ที่เรียกว่าไมโครพื้นผิวที่เกี่ยวข้องกับการทับถมของชั้นซิลิกอนบนพื้นผิวที่จะสร้างโครงสร้างของชิป มันมีประโยชน์มากมายเมื่อเทียบกับกลุ่มเครื่องจักรกล. ไมโครกลุ่มคชสารชิ้นย้ายโดยการเอาวัสดุจากพื้นผิวค่อนข้างหนาซึ่งไม่ได้ประกอบกับความต้องการของปริมาณสูงกระบวนการไอซี พื้นผิวไมโครบนมืออื่น ๆ ที่เกี่ยวข้องกับการฝากฟิล์มบางบนพื้นผิวและจากนั้นแกะสลักพวกเขา ไมโครพื้นผิวมักจะช่วยให้การผลิตของสิ่งปลูกสร้าง 20 ครั้งมีขนาดเล็กกว่าวิธีกลุ่ม ซึ่งจะช่วยให้การทำงานมากที่สุดและมีประสิทธิภาพสูงสุดในที่เล็กที่สุดและมีประสิทธิภาพสูงสุดแพคเกจ. Ref: เคนเนดี้, B. (2008) ค่าสารเติมแต่ง: เทคโนโลยีใหม่และการปรับปรุงใหม่สำหรับการผลิตมวล microparts micromanufacturing ฉบับ 1 (1), pp.24-28

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วันนี้ ลดขนาด และส่วนประกอบที่ซับซ้อนต้องการเพิ่มขึ้นสำหรับใช้ในทุกประเภทของอุปกรณ์ที่เป็นเชื้อเพลิงความต้องการสำหรับเทคนิคการผลิตที่สามารถผลิตชิ้นส่วนตั้งแต่ไมครอนไปไม่กี่มิลลิเมตรวิธี แรก เป็นกลุ่ม micromachining เกี่ยวข้องกับการเคลือบและการกัดซิลิคอนเวเฟอร์ ที่ทำหน้าที่เป็นโครงสร้างของชิป เทคนิคใหม่ที่เรียกว่า micromachining พื้นผิวที่เกี่ยวข้องกับการสะสมซิลิคอนของเลเยอร์บนพื้นผิวของพื้นผิวในการสร้างโครงสร้างของชิป มันมีข้อดีมากมายเมื่อเทียบกับเครื่องจักรขนาดใหญ่กลุ่ม micromachining sculpts ย้ายชิ้นโดยการเอาวัสดุจากพื้นผิวที่ค่อนข้างหนา ซึ่งไม่ใช่ ประกอบกับความต้องการของกระบวนการ IC ปริมาณสูง micromachining พื้นผิวบนมืออื่น ๆที่เกี่ยวข้องกับการฝากฟิล์มบาง ๆบนพื้นผิว และกัดพวกเขา micromachining พื้นผิวโดยทั่วไปช่วยให้โครงสร้างมีขนาดเล็กกว่าแบบกลุ่ม 20 ครั้ง มันช่วยให้การทำงานมากที่สุด และ ประสิทธิภาพสูงสุดในแพคเกจที่เล็กที่สุด และคุ้มค่าที่สุดRef : เคนเนดี้ , B . ( 2551 ) . ค่าเสริม : เทคโนโลยีใหม่และปรับปรุงใหม่สำหรับมวล fabricating microparts . micromanufacturing , ฉบับที่ 1 ( 1 ) , pp.24-28