The bottom Pt layer diffused into the Ti and Ge layers, resulting in a lower contact resistance for the contact. In addition, it is observed that the Cu atoms did not completely penetrate the top Pt layer
ชั้นล่าง Pt กระจายเข้าไปในชั้น Ti และจีอีส่งผลให้ความต้านทานติดต่อที่ต่ำกว่าสำหรับการติดต่อ นอกจากนี้ยังมีการตั้งข้อสังเกตว่าอะตอม Cu ไม่สมบูรณ์เจาะชั้น Pt ด้านบน