AuSn thin film solders can be used

AuSn thin film solders can be used for the bonding
of two components with planar surfaces. The planarity of
the surfaces should be better than one third of the solder
thickness. Otherwise, gaps and voids will result. This
planarity condition can easily be fulfilled in the case of
bonding small dies to a substrate. E. g. as in the case of
bonding laser diodes or photo diodes to a submount. The
main advantage of a thin film solder compared to solder
preforms is its ease of use during the soldering process.
The solder is already attached to one of the two parts to
be assembled. Therefore, the cumbersome handling of
small solder preforms is eliminated. This saves a lot of
money for the die bonding process. Further, the thickness
of the solder joint is reduced drastically. This reduces the
thermal resistance of the solder joint dramatically. Also, a
nice solder meniscus is formed nearly without squeezing
excessive solder out from under the die.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

AuSn ฟิล์มบาง solders สามารถใช้สำหรับงานที่ส่วนประกอบที่สองกับพื้นผิวระนาบ Planarity ของพื้นผิวควรจะดีกว่าหนึ่งในสามของประสานความหนา มิฉะนั้น voids และช่องว่างจะทำ นี้planarity เงื่อนไขง่าย ๆ สามารถตอบสนองในกรณีของขนาดเล็กยึดตายกับพื้นผิว E. กรัมในกรณีของงานเลเซอร์ไดโอดได้หรือไดโอดได้ถ่ายไปที่ submount ที่ประโยชน์หลักของประสานฟิล์มบางที่เมื่อเทียบกับประสานpreforms เป็นการประยุกต์การใช้ในระหว่างกระบวนการบัดกรีประสานแล้วอยู่หนึ่งส่วนสองสามารถรวบรวม ดังนั้น การจัดการยุ่งยากของpreforms ประสานขนาดเล็กถูกตัดออกไป นี้ประหยัดมากเงินสำหรับยึดกระบวนการตาย เพิ่มเติม ความหนาของการประสาน ร่วมเป็นลดลงอย่างรวดเร็ว นี้ช่วยลดการต้านทานความร้อนของการบัดกรีร่วมอย่างมาก ยัง มีประสานดี meniscus จะเกิดขึ้นเกือบ โดย squeezingมากเกินไปบัดกรีออกอย่างตาย

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

บัดกรี AuSn ฟิล์มบาง ๆ
ที่สามารถใช้สำหรับพันธะสององค์ประกอบที่มีพื้นผิวระนาบ planarity ของพื้นผิวที่ควรจะดีกว่าหนึ่งในสามของประสานความหนา มิฉะนั้นช่องว่างและช่องว่างที่จะส่งผลให้ นี้สภาพ planarity สามารถเป็นจริงในกรณีของพันธะตายขนาดเล็กที่จะตั้งต้น เช่น. เช่นในกรณีของไดโอดเลเซอร์หรือพันธะไดโอดภาพเพื่อ submount ประโยชน์หลักของการประสานฟิล์มบาง ๆ เมื่อเทียบกับประสานpreforms คือความสะดวกในการใช้งานในระหว่างกระบวนการบัดกรี. ประสานที่มีอยู่แล้วที่แนบมากับหนึ่งในสองส่วนที่จะนำมาประกอบ ดังนั้นการจัดการที่ยุ่งยากของpreforms ประสานขนาดเล็กจะถูกกำจัดออก นี้ช่วยประหยัดจำนวนมากของเงินสำหรับกระบวนการพันธะตาย นอกจากนี้ความหนาของการร่วมทุนประสานจะลดลงอย่างมาก ซึ่งจะช่วยลดความต้านทานความร้อนของการร่วมทุนประสานอย่างมาก นอกจากนี้วงเดือนประสานที่ดีจะเกิดขึ้นได้โดยไม่ต้องบีบเกือบประสานมากเกินไปออกมาจากใต้ตาย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ฟิล์มบาง ausn ทหารสามารถใช้สำหรับการเชื่อม
2 ประกอบกับพื้นผิวระนาบ . การ planarity ของ
พื้นผิวได้ดีกว่า 1 ใน 3 ของความหนาของโลหะบัดกรี
. มิฉะนั้น , ช่องว่างและช่องว่างจะส่งผล สภาพ planarity นี้
สามารถเป็นจริงในกรณีของ
เชื่อมตายขนาดเล็กเป็นสับสเตรท เช่น ในกรณีของ
เชื่อมเลเซอร์ไดโอดหรือภาพไดโอดไป submount .
ประโยชน์หลักของฟิล์มบางเมื่อเทียบกับบัดกรีบัดกรี
preforms ของมันคือความสะดวกในการใช้ในระหว่างกระบวนการบัดกรี ตะกั่วบัดกรี
แล้วติดหนึ่งในสองส่วน

จะประกอบ ดังนั้น การจัดการที่ยุ่งยากของ
preforms บัดกรีเล็กเป็นกรอบ นี้ช่วยประหยัดมากของ
เงินสำหรับเชื่อมแม่พิมพ์กระบวนการ เพิ่มเติมความหนา
ของการบัดกรีจะลดลงอย่างมากนี้ช่วยลด
ความต้านทานความร้อนของการบัดกรีอย่างมาก นอกจากนี้ meniscus เป็น
ประสานที่ดีจะเกิดขึ้นเกือบโดยไม่บีบ
ประสานมากเกินไปจากใต้ตาย