The addition and quantity of In int

The addition and quantity of In into Sn-58Bi-Ni solder did not affect to Spread factor and experiment of lead solder.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

นอกจากนี้และปริมาณของในเป็น Sn 58Bi Ni ประสานไม่มีผลต่อการแพร่กระจายปัจจัยและทดลองนำบัดกรี

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

นอกจากนี้และปริมาณในการเข้าไปประสาน SN-58Bi-Ni ไม่ได้ส่งผลกระทบต่อการแพร่กระจายปัจจัยและการทดสอบของตะกั่วบัดกรี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เพิ่มปริมาณไปใน sn-58bi-ni บัดกรีไม่มีผลต่อการแพร่กระจายปัจจัยและทดลองนำประสาน