Contamination is a process or act t

Contamination is a process or act that causes materials or surfaces to be soiled with contaminating substances. There are two broad categories of surface contaminants: film type and particulates. These contaminants can produce a “killer defect” in a miniature circuit. Film contaminants of only 10 nm (nanometers) can drastically reduce coating adhesion on a wafer or chip. It is widely accepted that particles of 0.5 microns or larger are the target. However, some industries are now targeting smaller particles.

A partial list of contaminants is found below. Any of these can be the source for killing a circuit. Preventing these contaminants from entering the cleanroom environment is the objective. It requires a commitment by everyone entering the cleanroom to make it happen. Professional cleaning personnel need to be aware of the importance of controlling contaminants. Strict procedures should be followed whenever entering or cleaning a cleanroom. Compromise is not acceptable when cleaning in a cleanroom.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กระบวนการหรือการกระทำที่ทำให้วัสดุหรือพื้นผิวเพื่อให้ผที่เปื้อนกับขยะสาร ปนเปื้อนอยู่ มีสองประเภทปนผิว: ฟิล์มชนิดและฝุ่นละออง สิ่งปนเปื้อนเหล่านี้สามารถผลิต "นักฆ่าข้อบกพร่อง" ในวงจรขนาดเล็ก ฟิล์มปนเพียง 10 นาโนเมตร (นาโนเมตร) สามารถลดการยึดเกาะเคลือบบนเวเฟอร์หรือชิ เป็นที่ยอมรับอย่างกว้างขวางว่า อนุภาค ของ 0.5 ไมครอน หรือใหญ่กว่าเป็นเป้าหมาย อย่างไรก็ตาม บางอุตสาหกรรมได้กำหนดเป้าหมายตอนนี้อนุภาคขนาดเล็ก รายการบางส่วนปนอยู่ด้านล่าง เหล่านี้สามารถเป็นแหล่งฆ่าวงจร เป้าหมายคือการป้องกันไม่ให้สิ่งปนเปื้อนเหล่านี้เข้าสู่สิ่งแวดล้อมที่เกี่ยวข้อง มันต้องมีความมุ่งมั่นทุกคนเข้าเกี่ยวข้องเพื่อให้เกิด เจ้าหน้าที่ทำความสะอาดมืออาชีพต้องตระหนักถึงความสำคัญของการควบคุมสิ่งปนเปื้อน ควรตามขั้นตอนอย่างเข้มงวดเมื่อป้อน หรือทำความสะอาดเกี่ยวข้อง ประนีประนอมไม่ยอมรับเมื่อทำความสะอาดในการคลี

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การปนเปื้อนเป็นกระบวนการหรือการกระทำที่ก่อให้เกิดวัสดุหรือพื้นผิวที่จะเปื้อนสารปนเปื้อน มีสองประเภทกว้างของสารปนเปื้อนพื้นผิว: ประเภทภาพยนตร์และอนุภาค สารปนเปื้อนเหล่านี้สามารถผลิต "นักฆ่าข้อบกพร่อง" ในวงจรขนาดเล็ก สารปนเปื้อนภาพยนตร์เพียง 10 นาโนเมตร (นาโนเมตร) สามารถลดการยึดเกาะที่เคลือบบนแผ่นเวเฟอร์หรือชิป เป็นที่ยอมรับกันอย่างกว้างขวางว่าอนุภาค 0.5 ไมครอนหรือใหญ่มีเป้าหมาย แต่บางอุตสาหกรรมขณะนี้มีการกำหนดเป้าหมายอนุภาคขนาดเล็ก. รายการบางส่วนของสารปนเปื้อนที่พบด้านล่าง ใด ๆ เหล่านี้สามารถเป็นแหล่งสำหรับการฆ่าวงจรที่ การป้องกันการปนเปื้อนเหล่านี้เข้ามาในสภาพแวดล้อมที่สะอาดเป็นวัตถุประสงค์ มันต้องมีความมุ่งมั่นโดยทุกคนที่เข้ามาคลีนรูมที่จะทำให้มันเกิดขึ้น บุคลากรทำความสะอาดมืออาชีพจะต้องตระหนักถึงความสำคัญของการปนเปื้อนในการควบคุม ขั้นตอนที่เข้มงวดควรจะปฏิบัติตามเมื่อใดก็ตามที่เข้าหรือการทำความสะอาดคลีนรูม การประนีประนอมไม่เป็นที่ยอมรับในเมื่อทำความสะอาดคลีนรูม