Fig. 2 shows the XPS sputter depth

Fig. 2 shows the XPS sputter depth profiles of the coating systems
produced by process paths A and B. The chemical composition mainly
differs in the oxygen and carbon contents within the films. The bulk of
the plasma polymer film, which undergoes a heat treatment at
environmental atmosphere (process path A) contains 28.3 at.% silicon,
36.7 at.% carbon and 33.8 at.% oxygen. The bulk of the plasma polymer
film, which is applied to the already alloyed metallic overlay (process
path B), contains 29.3 at.% silicon, 48.3 at.%carbon and 22.0 at.% oxygen.
The oxygencontent of heat-treated plasmapolymer films is significantly
higher than that of the not heat-treated plasma polymer. In contrast to
this, the carbon content is lower. Only the silicon content remains
approximately constant. The reasons for the presence of oxygen in the
not heat-treated film are versatile. On the one hand, the residual gas in
the vacuum chamber contains a significant part of oxygen containing
species resulting from desorption processes from the walls, parts of the
setup etc., this desorption becomes enhanced by the plasmaprocess. On
the other hand, the native oxide layer on the metal surface becomes
sputtered in the first seconds of the plasma process as well. It was
already shown by other groups, that these oxygen containing species
become re-incorporated in the film during the deposition process [15].
FT-IRRA spectra shown in Fig. 3 support the results of XPS. The peak
in the wave number region between 1045 cm−1 and 1100 cm−1,
indicating the Si–O–Si/Si–O–C-stretching vibrations, is much more
distinct in the spectrumof the plasma polymer film thatwas exposed to
the heat treatment (process path A) compared to the according peak of
the not heat-treated plasma polymer film (process path B). This
indicates a higher amount of oxygen-containing bonds in the heattreated
plasma polymer film. Inaccordance to this, the Si–CH3 stretching
as well as the Si–C rocking vibrations at 840 cm−1 are less prominent,
when plasma polymer was exposed to a heat treatment. At 2100 cm−1
the plasma polymer on the sample produced by process path B shows a
small peak revealing the stretching vibrations of Si–Hbonds. This peak is

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

รูปที่ 2 แสดง XPS sputter โปรไฟล์ความลึกของระบบเคลือบผลิต โดยกระบวนการเส้นทาง A และ b องค์ประกอบทางเคมีส่วนใหญ่แตกต่างในเนื้อหาออกซิเจนและคาร์บอนในภาพยนตร์ เป็นกลุ่มของฟิล์มพอลิเมอร์ของพลาสม่า ที่ผ่านการรักษาความร้อนที่บรรยากาศสิ่งแวดล้อม (เส้นทางกระบวนการ A) ประกอบด้วยซิลิโคน at.% 28.3at.% คาร์บอนและออกซิเจน 33.8 at.% 36.7 เป็นกลุ่มของพอลิเมอร์พลาฟิล์ม ซึ่งจะใช้กับภาพซ้อนทับโลหะรูปพรรณ-ถัก-แล้ว (กระบวนการเส้นทาง B), ประกอบด้วยซิลิโคน at.% 29.3, 48.3 at.%carbon และ 22.0 at.% ออกซิเจนOxygencontent heat-treated plasmapolymer ฟิล์มเป็นอย่างมากสูงกว่าของพอลิเมอร์พลา heat-treated ไม่ ตรงกันข้ามกับนี้ คาร์บอนต่ำ เหลือเพียงเนื้อหาซิลิคอนคงประมาณการ เหตุผลสำหรับการปรากฏตัวของออกซิเจนในการไม่ heat-treated ฟิล์มมีความอเนกประสงค์ มือ ส่วนที่เหลือติดตั้งก๊าซห้องสุญญากาศประกอบด้วยส่วนสำคัญของการที่ประกอบด้วยออกซิเจนสายพันธุ์ที่เกิดจากราคากระบวนการจากผนัง ส่วนของการติดตั้งฯลฯ desorption นี้จะเพิ่มขึ้น โดย plasmaprocess บนมืออื่น ๆ กลายเป็นชั้นเจ้าออกไซด์บนผิวโลหะsputtered ในวินาทีแรกของกระบวนการพลาสมาด้วย มันเป็นแสดงอื่น ๆ แล้วกลุ่ม ที่ออกซิเจนเหล่านี้ที่ประกอบด้วยสายพันธุ์เป็นอยู่อีกครั้งในภาพยนตร์เรื่องนี้ในระหว่างกระบวนการสะสม [15]สเป็ค FT-IRRA รูปที่ 3 สนับสนุนผลลัพธ์ของ XPS จุดสูงสุดในภูมิภาคจำนวนคลื่นระหว่าง 1045 cm−1 1100 cm−1แสดงการสั่นสะเทือนศรี – O – ศรี/ศรี – O – C-ยืด ถูกมากแตกต่างใน spectrumof โดน thatwas ฟิล์มของพอลิเมอร์พลาการรักษาความร้อน (เส้นทางกระบวนการ A) เมื่อเทียบกับยอดตามพลาสม่าไม่ heat-treated เมอร์ฟิล์ม (กระบวนการเส้น B) นี้ระบุจำนวนเงินสูงของออกซิเจนที่ประกอบด้วยพันธะในการ heattreatedฟิล์มพอลิเมอร์พลา Inaccordance นี้ ซี – CH3 ยืดเช่นเดียวกับศรี – C รำสั่นสะเทือนที่ 840 cm−1 จะเด่นน้อยเมื่อพอลิเมอร์พลาสม่าได้เผชิญเพื่อรักษาความร้อน ที่ 2100 cm−1พอลิเมอร์พลาบนตัวอย่างผลิต โดยแสดงเส้นทาง B กระบวนการสูงสุดขนาดเล็กที่เปิดเผยการสั่นสะเทือนยืดของศรี – Hbonds สูงสุดนี้คือ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

มะเดื่อ. 2 แสดง XPS ปะทุโปรไฟล์ลึกของระบบการเคลือบผิว
ที่ผลิตโดยกระบวนการเส้นทาง A และ B องค์ประกอบทางเคมีส่วนใหญ่
แตกต่างกันในออกซิเจนและคาร์บอนเนื้อหาภายในภาพยนตร์ เป็นกลุ่มของ
ฟิล์มพอลิเมอพลาสม่าซึ่งผ่านการรักษาความร้อนใน
บรรยากาศสิ่งแวดล้อม (กระบวนการเส้นทาง) มี 28.3 ที่. ซิลิคอน%,
36.7 ที่.% และ 33.8 คาร์บอนที่.% ออกซิเจน เป็นกลุ่มของพลาสม่าลิเมอร์
ฟิล์มซึ่งจะนำไปใช้กับการซ้อนทับโลหะอัลลอยด์แล้ว (กระบวนการ
เส้นทาง B) มี 29.3 ที่. ซิลิคอน%, 48.3 ที่. คาร์บอน% และ 22.0 ที่.% ออกซิเจน.
oxygencontent ของภาพยนตร์ plasmapolymer ได้รับความร้อน อย่างมีนัยสำคัญ
สูงกว่าของพอลิเมอพลาสม่าไม่ได้รับความร้อน ในทางตรงกันข้ามกับ
นี้ปริมาณคาร์บอนต่ำ เฉพาะเนื้อหาซิลิคอนยังคง
คงที่ประมาณ เหตุผลในการปรากฏตัวของออกซิเจนในที่
ภาพยนตร์เรื่องนี้ไม่ได้รับความร้อนมีหลากหลาย ในมือข้างหนึ่งของก๊าซที่เหลือใน
ห้องสูญญากาศที่มีส่วนสำคัญของออกซิเจนที่มี
สายพันธุ์ที่เกิดจากกระบวนการคายจากผนังส่วนของ
การตั้งค่าอื่น ๆ คายนี้จะกลายเป็นเพิ่มขึ้นโดย plasmaprocess บน
มืออื่น ๆ ที่ชั้นออกไซด์พื้นเมืองบนพื้นผิวโลหะกลาย
พ่นในวินาทีแรกของกระบวนการพลาสม่าได้เป็นอย่างดี มันก็
แสดงให้เห็นแล้วจากกลุ่มอื่น ๆ ที่ออกซิเจนเหล่านี้มีสายพันธุ์ที่
กลายเป็นนิติบุคคลที่จัดตั้งขึ้นใหม่อีกครั้งในภาพยนตร์เรื่องนี้ในระหว่างขั้นตอนการสะสม [15].
FT-Irra สเปกตรัมแสดงในรูป 3 ผลของการสนับสนุน XPS จุดสูงสุด
ในภูมิภาคจำนวนคลื่นระหว่าง 1045 CM-1 1100 CM-1,
แสดง Si-O-Si / Si-O-C-ยืดสั่นสะเทือนมากขึ้น
แตกต่างกันใน spectrumof ที่ฟิล์มพลาสม่าพอลิเมอ thatwas สัมผัสกับ
การรักษาความร้อน (กระบวนการเส้นทาง) เมื่อเทียบกับยอดเขาตามการ
ไม่ได้รับความร้อนพลาสม่าฟิล์มโพลิเมอร์ (กระบวนการเส้นทาง B) นี้
แสดงให้เห็นเป็นจำนวนเงินที่สูงขึ้นของพันธบัตรออกซิเจนที่มีอยู่ใน heattreated
ฟิล์มโพลิเมอร์พลาสม่า Inaccordance นี้ศรี-CH3 ยืด
เช่นเดียวกับ Si-C โยกสั่นสะเทือนที่ 840 CM-1 มีความโดดเด่นน้อยกว่า
เมื่อลิเมอร์พลาสม่าได้สัมผัสกับการรักษาความร้อน ที่ 2100 ซม. -1
ลิเมอร์พลาสม่าในตัวอย่างที่ผลิตโดยกระบวนการเส้นทาง B แสดงให้เห็นถึง
ยอดเขาเล็ก ๆ เผยให้เห็นการสั่นสะเทือนยืดของ Si-Hbonds นี่คือจุดสูงสุด

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รูปที่ 2 แสดง XPS ละล่ำละลักความลึกโปรไฟล์ของการเคลือบระบบกระบวนการผลิต โดยเส้นทาง A และ B มีองค์ประกอบทางเคมีเป็นหลักแตกต่างในออกซิเจนและคาร์บอนเนื้อหาภายในหนัง เป็นกลุ่มของพลาสมาพอลิเมอร์ฟิล์มที่ผ่านการรักษาความร้อนที่บรรยากาศสิ่งแวดล้อม ( กระบวนการเส้นทาง ) ประกอบด้วยส่วนที่ % ซิลิคอนลดลงที่เปอร์เซ็นต์คาร์บอนที่ 33.8 % ออกซิเจน เป็นกลุ่มของพลาสมาพอลิเมอร์ฟิล์มที่ใช้กับโลหะ ผสมแล้วซ้อน ( กระบวนการเส้นทาง B ) มีหรือที่ 48.3 % ซิลิคอน ที่ % คาร์บอนและ 22.0 ที่ % ออกซิเจนแต่สัดส่วนออกซิเจนของความร้อน plasmapolymer ภาพยนตร์เป็นอย่างมากมากกว่าที่ไม่ใช่ความร้อนพลาสมาพอลิเมอร์ ในทางตรงกันข้ามนี้ ปริมาณคาร์บอนที่ลดลง แต่ปริมาณซิลิคอนที่ยังคงประมาณคงที่ เหตุผลสำหรับการปรากฏตัวของออกซิเจนในไม่ใช่ความร้อนฟิล์มเป็นอเนกประสงค์ ในมือข้างหนึ่งที่เหลือในก๊าซสูญญากาศที่มีส่วนผสมของออกซิเจนชนิดที่เกิดจากกระบวนการดูดซับจากผนัง ชิ้นส่วนของการติดตั้งฯลฯ คืนนี้จะเพิ่มขึ้นโดย plasmaprocess . บนมืออื่น ๆ , ชั้นออกไซด์บนผิวโลหะจะกลายเป็นพื้นเมืองsputtered ในวินาทีแรกของกระบวนการพลาสมาเช่นกัน มันคือแสดงให้เห็นแล้ว โดยกลุ่มอื่น ๆ เหล่านี้ประกอบด้วยชนิดออกซิเจนเป็นอีกครั้งที่จดทะเบียนในภาพยนตร์ในระหว่างกระบวนการสะสม [ 15 ]ft-irra สเปกตรัมแสดงในรูปที่ 3 สนับสนุนผลของ XPS . ยอดในภูมิภาคระหว่างคลื่นหมายเลข 1045 cm − 1 และ 1 , 100 cm − 1ระบุจังหวัด– O – - – O –ศรี c-stretching การสั่นสะเทือน , มากที่แตกต่างกันใน spectrumof พลาสมาพอลิเมอร์ฟิล์มเป็น สัมผัสกับรักษาความร้อน ( กระบวนการเส้นทาง ) เมื่อเทียบกับยอดของตามไม่ใช่ความร้อนพลาสมาพอลิเมอร์ฟิล์ม ( กระบวนการเส้นทาง B ) นี้แสดงจำนวนเงินที่สูงขึ้นของ oxygen-containing พันธบัตรใน heattreatedฟิล์มพอลิเมอร์ พลาสมา ตามนี้ ศรี - CH3 ยืดรวมทั้งจังหวัด–ซีโยกการสั่นที่ 840 cm − 1 จะเด่นน้อยกว่าเมื่อพลาสมาพอลิเมอร์ได้รับการรักษาความร้อน . ที่ 2100 cm − 1พลาสมาพอลิเมอร์ในตัวอย่างที่ผลิตโดยกระบวนการเส้นทาง B แสดงให้เห็นขนาดเล็กยอดเปิดเผยยืดการสั่นสะเทือนของศรี– hbonds . ยอดเขานี้เป็น