Simulated results obtainedfrom the

Simulated results obtained
from the CFD solver generally show lower temperatures
than the measured data due to the inherent assumption of clean
interface in the simulation model. Based on the matching of the
measured and simulated data, the junction temperatures of the
LED packages were estimated for various structure parameters of
LED modules for thermal optimization.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

จำลองผลที่ได้รับจาก CFD solver โดยทั่วไปจะแสดงอุณหภูมิต่ำข้อมูลการวัดเนื่องจากสมมติฐานเกี่ยวกับธรรมชาติสะอาดกว่าอินเทอร์เฟซในแบบจำลอง คะแนนจากการจับคู่ของตัวข้อมูลวัด และจำลอง แยกอุณหภูมิของการแพคเกจ LED ได้โดยประมาณสำหรับพารามิเตอร์ต่าง ๆ ที่โครงสร้างโมดูล LED สำหรับเพิ่มประสิทธิภาพความร้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ผลการจำลองที่ได้รับ
จาก CFD แก้โดยทั่วไปแสดงอุณหภูมิต่ำ
กว่าข้อมูลที่วัดเนื่องจากสมมติฐานโดยธรรมชาติของการทำความสะอาด
อินเตอร์เฟซในรูปแบบจำลอง ขึ้นอยู่กับการจับคู่ของ
ข้อมูลที่วัดและจำลองอุณหภูมิชุมทาง
แพคเกจ LED ประมาณสำหรับพารามิเตอร์โครงสร้างต่างๆของ
โมดูล LED สำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ผลลัพธ์ที่ได้จำลองจากแก้ทางโดยทั่วไปแสดงอุณหภูมิต่ำกว่าข้อมูลที่วัดจากข้อสมมติโดยธรรมชาติของสะอาดติดต่อในรูปแบบจำลอง ตามการจับคู่ของวัด และจำลองข้อมูล เชื่อมต่ออุณหภูมิของชุด LED ประมาณพารามิเตอร์ต่างๆของโครงสร้างโมดูล LED ความร้อนเพิ่มประสิทธิภาพ