Note that Material A is the “new” m

Note that Material A is the “new” material in the package since the substrate core and the build-up polymer/Cu come from standard substrates (legacy materials). With all these complexities described above, the entire structure goes through multiple reflows above 200C, viz. Pb-free bumping, external capacitor mount, and chip attach [6].

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

หมายเหตุว่า วัสดุ A วัสดุในแพคเกจใหม่"ตั้งแต่หลักพื้นผิว และการเกิดพอลิ เมอร์/Cu มาจากพื้นผิวมาตรฐาน (วัสดุดั้งเดิม) มีทั้งหมดเหล่านี้ซับซ้อนอธิบายข้างต้น โครงสร้างทั้งหมดไปผ่าน reflows หลายข้าง 200C, viz. Pb ฟรีเบียด เมาท์ตัวเก็บประจุภายนอก และชิแนบ [6]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โปรดทราบว่าวัสดุที่เป็น "ใหม่" วัสดุที่ใช้ในแพคเกจตั้งแต่หลักพื้นผิวและการสร้างขึ้นลิเมอร์ / ลูกบาศ์กมาจากพื้นผิวมาตรฐาน (วัสดุเดิม) กับความซับซ้อนเหล่านี้อธิบายไว้ข้างต้นโครงสร้างทั้งหมดจะต้องผ่านอีกครั้งหลายชั้น OWS ข้างต้น 200C ได้แก่ กระแทก Pb ฟรีเก็บประจุภายนอก Mount และชิปแนบ [6]

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

หมายเหตุ วัสดุเป็นวัสดุที่ " ใหม่ " ในแพคเกจตั้งแต่พื้นผิวหลักและการพัฒนาพอลิเมอร์ / ลบมาจากพื้นผิวมาตรฐาน ( วัสดุมรดก ) ด้วยทั้งหมดเหล่านี้ซับซ้อนที่อธิบายไว้ข้างต้น โครงสร้างทั้งหมดไปผ่านหลายเรื่องfl OWS ข้างต้น 200 ได้แก่ ตะกั่วฟรีชนภูเขาตัวเก็บประจุภายนอกและชิปแนบ [ 6 ]