• Having more die sources limits fl

• Having more die sources limits flexibility of die to be assembled. Order for TO-220 small orders can’t use SOT-23 die even there are plenty. We would need to probe 1 whole wafer to the TO-220 package offset.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

•มีแหล่งตายมากจำกัดความยืดหยุ่นของตายจะประกอบ ใบสั่งสำหรับใบสั่งขนาดเล็ก 220 ถึงไม่ใช้ตายแม่สอด-23 แม้มีมากมาย เราต้องหยั่ง wafer 1 ทั้งการออฟเซ็ตแพคเกจเป็น 220

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

•มีแหล่งที่มาตายมากขึ้นมีความยืดหยุ่นข้อ จำกัด ของการตายที่จะประกอบ เพื่อให้ TO-220 คำสั่งขนาดเล็กไม่สามารถใช้ SOT-23 ตายแม้จะมีความอุดมสมบูรณ์ เราจะต้องมีการตรวจสอบทั้งเวเฟอร์ 1 แพคเกจ TO-220 ชดเชย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

- มีขีดจำกัดความยืดหยุ่นของตายตายแหล่งจะประกอบ เพื่อให้ to-220 ใบสั่งขนาดเล็กไม่สามารถใช้ sot-23 ตายก็มีเยอะแยะ เราจะต้องตรวจสอบเวเฟอร์ 1 ทั้งหมดไป to-220 แพคเกจชดเชย