Where shortage of space on a PCB is

Where shortage of space on a PCB is an issue, for non-UL applications you may need to use the spacing smaller than those that are prescribed by IPC. However, be sure to use an ample safety factor to withstand the voltages substantially higher than the peak voltage between the traces under any abnormal and transient conditions. It is interesting to note that many major power supply manufacturers in their low-power off-line designs are widely using 500-800V MOSFETs in TO220 package operating at 400V and higher. With this package you can get about 30 mils spacing between the pads, while the documents would require at least 100 mils. Even if you spread the leads on the PWB, you can't do anything with 50-mil spacing between the TO220 leads along the surface of the package.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ขาดแคลนพื้นที่บนแผ่น PCB ที่เป็นปัญหา สำหรับการใช้งาน-UL คุณอาจต้องใช้ระยะห่างน้อยกว่าที่กำหนด โดย IPC อย่างไรก็ตาม ให้แน่ใจว่าการใช้ปัจจัยความปลอดภัยเพียงพอที่จะทนต่อแรงดันค่าสูงกว่าแรงดันไฟฟ้าสูงสุดระหว่างร่องรอยภายใต้เงื่อนไขใด ๆ ผิดปกติชั่วคราว และ เป็นที่น่าสนใจทราบว่า ผู้ผลิตแหล่งจ่ายพลังงานมากในการออกแบบ off-line พลังงานต่ำอย่างกว้างขวางใช้มอสเฟส 500 800V ใน TO220 แพคเกจ ที่ 400V และสูงกว่า แพคเกจนี้คุณจะได้รับเกี่ยวกับการลดกระชับสัดส่วน 30 ระยะห่างระหว่างแผ่น ในขณะที่เอกสารต้องลดกระชับสัดส่วนที่น้อย 100 ถ้าคุณกระจายนำการหุงข้าว คุณไม่สามารถทำอะไรกับ 50 ล้านบาทระยะห่างระหว่างเป้าหมาย TO220 ตามพื้นผิวของแพคเกจ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ที่ขาดแคลนของพื้นที่บน PCB เป็นปัญหาสำหรับการใช้งานที่ไม่ได้มาตรฐาน UL คุณอาจต้องใช้ระยะห่างที่มีขนาดเล็กกว่าที่จะกำหนดโดย IPC แต่ต้องแน่ใจว่าจะใช้ปัจจัยด้านความปลอดภัยเพียงพอที่จะทนต่อแรงดันไฟฟ้าสูงกว่าแรงดันไฟฟ้าสูงสุดระหว่างร่องรอยภายใต้เงื่อนไขที่ผิดปกติและชั่วคราวใด ๆ เป็นที่น่าสนใจที่จะทราบผู้ผลิตแหล่งจ่ายไฟที่สำคัญที่หลายคนในพลังงานต่ำการออกแบบแบบ off-line ของพวกเขาจะใช้กันอย่างแพร่หลาย 500-800V MOSFETs ในแพคเกจ TO220 การดำเนินงานที่ 400V และสูงกว่า ด้วยแพคเกจนี้คุณจะได้รับประมาณ 30 mils ระยะห่างระหว่างแผ่นในขณะที่เอกสารที่จะต้องมีอย่างน้อย 100 mils แม้ว่าคุณจะนำไปสู่​​การแพร่กระจายใน PWB คุณไม่สามารถทำอะไรที่มีระยะห่าง 50 ล้านบาทระหว่าง TO220 นำไปตามพื้นผิวของแพคเกจ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ที่ที่ปัญหาการขาดแคลนพื้นที่บน PCB ที่เป็นปัญหา ไม่ใช่ UL โปรแกรมคุณอาจต้องใช้ระยะห่างที่มีขนาดเล็กกว่าที่กำหนดโดย IPC . แต่ให้แน่ใจว่าได้ใช้ปัจจัยด้านความปลอดภัยเพียงพอที่จะทนต่อแรงดันสูงกว่าแรงดันสูงสุดระหว่างร่องรอยภายใต้ใด ๆที่ผิดปกติ และภาวะชั่วครู่ เป็นที่น่าสนใจที่จะทราบว่าผู้ผลิตไฟฟ้ารายใหญ่ของประเทศมากมายในการออกแบบพลังงานอย่างกว้างขวางใช้ 500-800v สอดใน to220 แพคเกจผ่าตัด 400v และสูงกว่า กับแพคเกจนี้คุณจะได้รับประมาณ 30 สัดระยะห่างระหว่างแผ่น ในขณะที่เอกสารจะต้องมีอย่างน้อย 100 สัด . แม้ว่าคุณจะกระจายข้อมูลบน pwb , คุณไม่สามารถทำอะไรกับ 50 มิล ระยะปลูกระหว่าง to220 นักตามพื้นผิวของแพคเกจ