The fabrication was performed in cl

The fabrication was performed in clean room using standard machining process using an oxidized silicon (100)
wafer. Afterwards, the different parts were assembled. The PZT was glued to the membrane back side using a non
conductive glue (Loctite 480), then connected to the excitation electrodes by wire bonding technique using a gold
wire of 50 μm in diameter, in order to connect electrodes with electric connector a conductive glue (loctite 3880)
was used. Finally the fluidic connectors were stuck against the fluidic holes; see Fig 1(b).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

งานที่ทำในห้องโดยใช้กระบวนการมาตรฐานที่ใช้ซิลิคอน (100) การตกแต่งชิ้นแผ่นเวเฟอร์ ภายหลัง ส่วนต่าง ๆ ถูกรวบรวม PZT มีเมมเบรนด้านกลับใช้ไม่จมปลักไฟฟ้ากาว (Loctite 480), จากนั้น เชื่อมต่อกับหุงตในการกระตุ้น โดยลวดยึดเทคนิคที่ใช้เป็นสีทองสายของ μm 50 เส้นผ่านศูนย์กลาง การหุงตเชื่อมต่อกับตัวเชื่อมต่อไฟฟ้ากาวไฟฟ้า (loctite 3880)ใช้ สุดท้าย เชื่อม fluidic ถูกติดอยู่กับหลุม fluidic ดู 1(b) ฟิก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การผลิตได้รับการดำเนินการในห้องพักที่สะอาดโดยใช้กระบวนการเครื่องจักรกลมาตรฐานโดยใช้ซิลิกอนออกซิไดซ์ (100)
เวเฟอร์ หลังจากนั้นชิ้นส่วนที่แตกต่างกันได้ชุมนุม PZT ถูกติดกาวที่ด้านหลังเมมเบรนที่ใช้ไม่ใช่
กาวเป็นสื่อกระแสไฟฟ้า (Loctite 480) แล้วเชื่อมต่อกับขั้วไฟฟ้ากระตุ้นโดยใช้เทคนิคการเชื่อมลวดโดยใช้ทอง
ลวด 50 ไมครอนในเส้นผ่าศูนย์กลางเพื่อเชื่อมต่อขั้วไฟฟ้าที่มีการเชื่อมต่อไฟฟ้ากาวเป็นสื่อกระแสไฟฟ้า (loctite 3880)
ถูกนำมาใช้ ในที่สุดการเชื่อมต่อ fluidic ติดอยู่กับหลุม fluidic; ดูรูปที่ 1 (ข)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รูปแสดงในห้องสะอาดโดยใช้กระบวนการกลึงมาตรฐานโดยใช้ออกซิไดซ์ ( 100 )
ซิลิคอนเวเฟอร์ หลังจากนั้น ชิ้นส่วนต่าง ๆประกอบ ว่าถูกติดกาวแผ่นด้านหลังใช้กาวล็อคไทท์ไม่
Conductive 480 ) แล้วเชื่อมต่อกับลวดเชื่อมขั้วไฟฟ้ากระตุ้น โดยการใช้เทคนิคทอง
ลวด 50 μเมตรเส้นผ่าศูนย์กลางเพื่อเชื่อมต่อขั้วไฟฟ้าที่มีไฟฟ้า conductive ( กาวล็อคไทท์ระหว่างกลาง )
ถูกใช้ ในที่สุดการเชื่อมต่อ fluidic ติดอยู่กับหลุม fluidic เห็นรูปที่ 1 ( B )