Reflow soldering is a process in wh

Reflow soldering is a process in which a solder paste (a sticky mixture of powdered solder and flux) is used to temporarily attach one or several electrical components to their contact pads, after which the entire assembly is subjected to controlled heat, which melts the solder, permanently connecting the joint. Heating may be accomplished by passing the assembly through a reflow oven or under an infrared lamp or by soldering individual joints with a hot air pencil.
Reflow soldering is a process in which a solder paste (a sticky mixture of powdered solder and flux) is used to temporarily attach one or several electrical components to their contact pads, after which the entire assembly is subjected to controlled heat, which melts the solder, permanently connecting the joint. Heating may be accomplished by passing the assembly through a reflow oven or under an infrared lamp or by soldering individual joints with a hot air pencil.
Reflow soldering is the most common method of attaching surface mount components to a circuit board, although it can also be used for through-hole components by filling the holes with solder paste and inserting the component leads through the paste. Because wave soldering can be simpler and cheaper, reflow is not generally used on pure through-hole boards. When used on boards containing a mix of SMT and THT components, through-hole reflow allows the wave soldering step to be eliminated from the assembly process, potentially reducing assembly costs.

The goal of the reflow process is to melt the solder and heat the adjoining surfaces, without overheating and damaging the electrical components. In the conventional reflow soldering process, there are usually four stages, called "zones", each having a distinct thermal profile: preheat, thermal soak (often shortened to just soak), reflow, and cooling.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Reflow บัดกรีเป็นกระบวนการที่วางประสาน (เหนียวส่วนผสมของผงประสานและฟลักซ์) ใช้ชั่วคราวกับส่วนประกอบอุปกรณ์ไฟฟ้าหนึ่ง หรือหลายแผ่นของผู้ติดต่อ ที่ชุมนุมทั้งหมดขึ้นอยู่ความร้อนควบคุม การหลอมประสาน การเชื่อมต่ออย่างถาวรของข้อต่อ อาจจะได้ความร้อน โดยผ่านแอสเซมบลี ผ่านเตาอบ reflow หรือภาย ใต้การหลอดอินฟราเรด หรือบัดกรีรอยต่อแต่ละด้วยดินสออากาศร้อนReflow บัดกรีเป็นกระบวนการที่วางประสาน (เหนียวส่วนผสมของผงประสานและฟลักซ์) ใช้ชั่วคราวกับส่วนประกอบอุปกรณ์ไฟฟ้าหนึ่ง หรือหลายแผ่นของผู้ติดต่อ ที่ชุมนุมทั้งหมดขึ้นอยู่ความร้อนควบคุม การหลอมประสาน การเชื่อมต่ออย่างถาวรของข้อต่อ อาจจะได้ความร้อน โดยผ่านแอสเซมบลี ผ่านเตาอบ reflow หรือภาย ใต้การหลอดอินฟราเรด หรือบัดกรีรอยต่อแต่ละด้วยดินสออากาศร้อนReflow บัดกรีเป็นวิธีพบมากที่สุดของแนบพื้นผิวภูเขาส่วนประกอบแผงวงจร แม้ว่ามันยังสามารถใช้ คอมโพเนนต์ผ่าน หลุมโดยกรอก หลุมด้วยบัดกรีวาง และแทรกคอมโพเนนต์นำ โดยวาง เนื่องจากคลื่นบัดกรีจะง่ายกว่า และถูกกว่า reflow ไม่โดยทั่วไปใช้ในบอร์ดผ่านหลุมบริสุทธิ์ เมื่อใช้บนกระดานที่ประกอบด้วยการผสมผสานของส่วนประกอบของ SMT และ THT, reflow ผ่านหลุมช่วยให้คลื่นบัดกรีขั้นตอนถูกตัดออกจากขั้นตอนการประกอบ อาจลดต้นทุนของแอสเซมบลีเป้าหมายของการ reflow ได้หลอมประสานพื้นผิวติด ความร้อนไม่ร้อน และทำลายส่วนประกอบอุปกรณ์ไฟฟ้า ในการ reflow ทั่วไปกระบวนการบัดกรี มักสี่ขั้นตอน เรียกว่า "โซน" แต่ละที่มีโพรไฟล์ความร้อนแตกต่างกัน: ข้อ แช่ความร้อน (มักจะลดลงเพียงแช่), reflow และระบายความร้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

บัดกรี reflow เป็นกระบวนการที่วางประสาน (ส่วนผสมเหนียวของประสานผงและของเหลว) จะใช้ในการแนบชั่วคราวเดียวหรือหลายอุปกรณ์ไฟฟ้าเพื่อแผ่นติดต่อของพวกเขาหลังจากที่การชุมนุมทั้งหมดอยู่ภายใต้การควบคุมความร้อนที่ละลายประสาน อย่างถาวรการเชื่อมต่อร่วมกัน ความร้อนอาจจะประสบความสำเร็จโดยผ่านการชุมนุมที่ผ่านการอบ Reflow หรือใต้โคมไฟอินฟาเรดหรือโดยการบัดกรีข้อต่อแต่ละบุคคลด้วยดินสออากาศร้อน
บัดกรีเป็นกระบวนการที่วางประสาน (ส่วนผสมเหนียวของประสานผงและของเหลว) ถูกนำมาใช้ แนบชั่วคราวเดียวหรือหลายอุปกรณ์ไฟฟ้าเพื่อแผ่นติดต่อของพวกเขาหลังจากที่การชุมนุมทั้งหมดอยู่ภายใต้การควบคุมความร้อนที่ละลายประสานอย่างถาวรการเชื่อมต่อร่วมกัน ความร้อนอาจจะประสบความสำเร็จโดยผ่านการชุมนุมผ่าน Reflow เตาอบหรือใต้โคมไฟอินฟาเรดหรือโดยการบัดกรีข้อต่อแต่ละบุคคลด้วยดินสออากาศร้อน
บัดกรีเป็นวิธีที่พบบ่อยที่สุดของการติดติดพื้นผิวส่วนประกอบแผงวงจรแม้ว่ามันจะยังสามารถเป็น ใช้สำหรับชิ้นส่วนผ่านหลุมโดยการกรอกหลุมที่มีวางประสานและใส่องค์ประกอบที่นำไปสู่การวาง เพราะคลื่นบัดกรีได้ง่ายและราคาถูก, Reflow ไม่ได้ใช้ทั่วไปในกระดานบริสุทธิ์ผ่านหลุม เมื่อนำมาใช้บนกระดานที่มีส่วนผสมของ SMT และ THT ส่วนประกอบ, ผ่านหลุม Reflow ช่วยให้ขั้นตอนที่คลื่นบัดกรีที่จะตัดออกจากกระบวนการผลิตอาจลดค่าใช้จ่ายในการชุมนุมเป้าหมายของกระบวนการ Reflow คือการละลายประสานและความร้อนที่อยู่ติดกัน พื้นผิวไม่ร้อนและความเสียหายของอุปกรณ์ไฟฟ้า ในขั้นตอนการบัดกรีทั่วไปมักจะมีสี่ขั้นตอนที่เรียกว่า "โซน" แต่ละคนมีรายละเอียดที่แตกต่างกันความร้อน: อุ่นความร้อนแช่ (มักจะลงไปเพียงแค่แช่) Reflow และการระบายความร้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

Reflow Soldering คือกระบวนการที่วางประสาน ( ส่วนผสมเหนียวของแป้งและฟลักซ์บัดกรี ) ใช้ชั่วคราวแนบหนึ่งหรือหลายไฟฟ้าส่วนประกอบแผ่นติดต่อของพวกเขาหลังจากที่การชุมนุมทั้งหมด คือต้องควบคุมความร้อน ที่ละลายประสาน อย่างถาวรเชื่อมต่อร่วมกันความร้อนอาจจะสำเร็จได้โดยผ่านการชุมนุมผ่าน reflow เตาอบหรือภายใต้หลอดไฟอินฟราเรดหรือบัดกรีแต่ละข้อต่อด้วยดินสอ อากาศร้อน
Reflow Soldering คือกระบวนการที่วางประสาน ( ส่วนผสมเหนียวของแป้งและฟลักซ์บัดกรี ) ใช้ชั่วคราวแนบหนึ่งหรือหลายไฟฟ้าส่วนประกอบแผ่นติดต่อของพวกเขาหลังจากที่การชุมนุมทั้งหมด คือต้องควบคุมความร้อน ที่ละลายประสาน อย่างถาวรเชื่อมต่อร่วมกัน ความร้อนอาจจะสำเร็จได้โดยผ่านการชุมนุมผ่าน reflow เตาอบหรือภายใต้หลอดไฟอินฟราเรดหรือบัดกรีแต่ละข้อต่อด้วยดินสอ อากาศร้อน
Reflow Soldering เป็นวิธีที่พบมากที่สุดของการแนบชิ้นส่วนพื้นผิวภูเขากับแผงวงจร ,แต่มันยังสามารถใช้สำหรับชิ้นส่วนหลุมโดยการกรอกหลุมวางบัดกรีและการแทรกส่วนประกอบนักผ่านการวาง เพราะคลื่นบัดกรีได้ง่ายขึ้นและถูกกว่า reflow ไม่ได้ใช้โดยทั่วไปบนกระดานออกแบบบริสุทธิ์ เมื่อใช้กับบอร์ดที่มีส่วนผสมของ tht SMT และส่วนประกอบ ,หลุม reflow ให้คลื่นบัดกรีขั้นตอนที่จะตัดออกจากกระบวนการประกอบ อาจลดต้นทุนประกอบ

เป้าหมายของกระบวนการคือหลอมประสาน reflow และความร้อนพื้นผิวที่อยู่ติดกัน ไม่ร้อนและทำลายอุปกรณ์ไฟฟ้า . ในปกติ Reflow Soldering กระบวนการมักจะมี 4 ขั้นตอนที่เรียกว่า " เขต "แต่ละมีที่แตกต่างกันความร้อนโปรไฟล์ : เปิด ความร้อนแช่ ( มักจะสั้นแค่แช่ ) , reflow และระบายความร้อน