where N (=48) is the total number o

where N (=48) is the total number of available radial cracks around the indentation and ΔN is the number of radial cracks propagating after ther- mal shock loading. In the present work, the initial crack length for lami- nated and monolithic ceramics is about 80 μm and 100 μm, respectively.
The percentage crack length increase with respect to the as-indent- ed crack length has been calculated from the growth of the individual cracks along the surface, and Fig. 4 show crack-growth behavior after single quench into a bath of water at room temperature as a function of the temperature difference, ΔT, for the laminated and monolithic 70 vol.% TiB2 + 20 vol.% SiC + 10 vol.% graphite flake ceramic. It is shown that the fraction of cracks propagated and crack extension are dependent on ΔT. In all cases, the monolithic 70 vol.% TiB2 + 20 vol.% SiC + 10 vol.% graphite flake ceramic shows poor crack-growth resis- tance after a single thermal shock than for the laminated TSG ceramics. For the laminated and monolithic TiB2-based ceramics cracks grow in a stepwise manner at the micro-scale, which suggests that each crack will not start to grow at the same ΔT. This is illustrated by Fig. 4, which shows the percentage of cracks that have started to grow at each ΔT. One reason for the stepwise crack growth is due to the variation in the microstructure at the tip of each crack, which leaded to the scatter be- tween the individual crack sizes [38]. And the other reason for the step- wise crack growth may be considered is the stress release near the cracks extended that makes the possibilities to grow of the near cracks

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ที่ N (= 48) เป็นจำนวนรวมของรอยแตกรัศมีรอบเยื้องและΔNเป็นจำนวนของรอยแตกรัศมีการแพร่กระจายหลังจากโหลดช็อต ther- mal ในการทำงานปัจจุบันที่มีความยาวแตกเริ่มต้นสำหรับเซรามิกจากเศษและเสาหิน lami- ประมาณ 80 ไมโครเมตรและ 100 ไมโครเมตรตามลำดับ.
เพิ่มขึ้นร้อยละแตกระยะเวลาในส่วนที่เกี่ยวกับความยาวแตกเอ็ดเป็น-indent- ได้รับการคำนวณจากการเติบโตของ รอยแตกของแต่ละบุคคลไปตามพื้นผิวและรูป 4 การแสดงพฤติกรรมที่แตกเจริญเติบโตหลังจากดับเดียวในห้องอาบน้ำของน้ำที่อุณหภูมิห้องเป็นหน้าที่ของความแตกต่างอุณหภูมิΔTสำหรับลามิเนตและเสาหิน 70 ฉบับ.% TiB2 20 ฉบับ.% ดังนี้ + 10 ฉบับ.% เกล็ดกราไฟท์ เซรามิค มันแสดงให้เห็นว่าส่วนของรอยแตกขยายพันธุ์และการขยายรอยแตกจะขึ้นอยู่กับΔT ในทุกกรณีที่เสาหิน 70 ฉบับ. TiB2% + 20 ฉบับ. SiC% + 10 ฉบับ.% แสดงให้เห็นว่าเซรามิกราไฟท์เกล็ดเจริญเติบโตแตกยากจนในระยะ resis- หลังจากที่ช็อกความร้อนเดียวกว่าสำหรับเคลือบเซรามิกทีเอสจี สำหรับลามิเนตและเซรามิก TiB2 ตามเสาหินรอยแตกเติบโตในลักษณะแบบขั้นตอนที่ไมโครขนาดซึ่งแสดงให้เห็นว่าแต่ละคนจะแตกไม่ได้เริ่มต้นที่จะเติบโตที่ΔTเดียวกัน นี้แสดงโดยรูป 4 ซึ่งแสดงค่าร้อยละของรอยแตกที่ได้เริ่มต้นที่จะเติบโตในแต่ละΔT เหตุผลหนึ่งที่ทำให้การเจริญเติบโตแบบขั้นตอนแตกเกิดจากการเปลี่ยนแปลงในจุลภาคที่ปลายของแต่ละรอยแตกซึ่งนำไปกระจายสลับกันทวีขนาดแตกบุคคล [38] และเหตุผลอื่น ๆ สำหรับการเจริญเติบโตที่แตกฉลาดจํา Step อาจได้รับการพิจารณาเป็นรุ่นความเครียดที่อยู่ใกล้รอยแตกขยายที่ทำให้ความเป็นไปได้ที่จะเติบโตของรอยแตกที่อยู่ใกล้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ที่ N ( = 48 ) คือ จำนวนของรัศมีรอยแตกรอบเยื้องΔและ n คือจำนวนของรัศมีรอยแตกเดิมหลังจาก ther - มัล โช๊คโหลด ในงานปัจจุบัน เริ่มแตกร้าวความยาว LAMI - nated เสาหินเซรามิกและประมาณ 80 μม. และ 100 μ
เมตร ตามลำดับค่าความยาวรอยร้าวเพิ่มด้วยความเคารพเป็นเยื้อง - ความยาวเอ็ดร้าวได้ถูกคำนวณจากการเจริญเติบโตของแต่ละบุคคล รอยแตกบนพื้นผิว และรูปที่ 4 แสดงพฤติกรรมหลังการแตกเดียวดับลงในอ่าง น้ำที่อุณหภูมิห้องเป็นฟังก์ชันของอุณหภูมิที่แตกต่าง Δ T สำหรับลามิเนตและเสาหิน 70 ฉบับที่ 20 % tib2 SIC 10 % Vol .% เซรามิกเกล็ดแกรไฟต์ เป็นส่วนของรอยแตกร้าวจะขึ้นอยู่กับจำนวนและส่งเสริมΔต. ในทุกคดี เล่มที่ 20 ฉบับ tib2 เสาหิน 70 % % SIC 10 % Vol . แกรไฟต์เกล็ดเซรามิกแสดงจนร้าวไปหลังการรีซิซ - เดี่ยวร้อนช็อกกว่าสำหรับ TSG เคลือบเซรามิกสำหรับเคลือบเซรามิก รอยแตกตาม tib2 เสาหินและเติบโตในลักษณะที่รับรู้ในระดับจุลภาค ซึ่งบ่งบอกว่าร้าวจะไม่เริ่มต้นที่จะเติบโตในΔเดียวกัน . นี้จะแสดงโดยรูปที่ 4 ซึ่งแสดงร้อยละของรอยแตกนั้นเริ่มมีการเติบโตในแต่ละΔ . เหตุผลหนึ่งคือการเจริญเติบโตแตก ? เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงในโครงสร้างที่ปลายของแต่ละคนแตกซึ่งนำไปสู่กระจาย - ทวีบุคคลแตกขนาด [ 38 ] และเหตุผลอื่น ๆสำหรับขั้นตอนการเจริญเติบโตแตกปัญญาอาจจะถือว่าเป็นความเครียดปล่อยใกล้รอยแตกขยายที่ทำให้ความเป็นไปได้ในการเติบโตของรอยแตกใกล้