During the conduct of test, a shear

During the conduct of test, a shearing ram is positioned
parallel to the substrate, located in such a way that the ball
bond is 100% covered by the face width of the tool. The ram
is then moved towards the ball until it separates from the ball
itself or from the bond system (Figure 1) [2]. Visual
inspection through a high power microscope is performed to
class@ and record failure mode

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในระหว่างการดำเนินการทดสอบ รามตัดอยู่ขนานกับพื้นผิว อยู่ในลักษณะที่ลูกตราสารหนี้ 100% ครอบคลุมความกว้างใบหน้าของเครื่องมือได้ Ramแล้วย้ายไปทางลูกจนกว่าจะแยกจากลูกเองหรือ จากระบบพันธบัตร (รูป 1) [2] ภาพดำเนินการตรวจสอบทางกล้องจุลทรรศน์พลังงานสูงเพื่อคลาส@และโหมดการบันทึกล้มเหลว

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในระหว่างการดำเนินการของการทดสอบหน่วยความจำตัดอยู่ในตำแหน่งที่
ขนานไปกับพื้นผิวที่ตั้งอยู่ในลักษณะที่ลูก
พันธบัตร 100% ปกคลุมด้วยความกว้างของใบหน้าของเครื่องมือ หน่วยความจำ
จะถูกย้ายแล้วต่อบอลจนแยกจากลูก
ตัวเองหรือจากระบบพันธบัตร (รูปที่ 1) [2] ภาพ
การตรวจสอบผ่านกล้องจุลทรรศน์พลังงานสูงจะดำเนินการเพื่อ
คลาส @ และโหมดความล้มเหลวของการบันทึก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในระหว่างดำเนินการทดสอบ ตัดแรมตั้งอยู่
ขนานกับพื้นผิว อยู่ในลักษณะที่ลูก
พันธบัตรเป็น 100% ครอบคลุมใบหน้ากว้างของเครื่องมือ บุรีรัมย์
จากนั้นย้ายไปยังบอลจนมันแยกจากลูก
เองหรือจากระบบพันธบัตร ( รูปที่ 1 ) [ 2 ] การตรวจสอบภาพ
ผ่านกล้องจุลทรรศน์แสดงพลังสูง

เรียน @ และโหมดความล้มเหลว บันทึก