Upper interconnect layers on an Int

Upper interconnect layers on an Intel 80486DX2 microprocessor die.
The final step in the development process, starting in the 1980s and continuing through the present, was "Very Large-Scale Integration" (VLSI). This could be said to start with hundreds of thousands of transistors in the early 1980s, and continues beyond several billion transistors as of 2007.
There was no single breakthrough that allowed this increase in complexity, though many factors helped. Manufacturing moved to smaller rules and cleaner fabs, allowing them to produce chips with more transistors with adequate yield, as summarized by the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS). Design tools improved enough to make it practical to finish these designs in a reasonable time. The more energy efficient CMOS replaced NMOS and PMOS, avoiding a prohibitive increase in power consumption. Better texts such as the landmark textbook by Mead and Conway helped schools educate more designers...
In 1986 the first one megabit RAM chips were introduced, which contained more than one million transistors. Microprocessor chips passed the million transistor mark in 1989 and the billion transistor mark in 2005[4]. The trend continues largely unabated, with chips introduced in 2007 containing tens of billions of memory transistors [

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

บนเชื่อมต่อระหว่างชั้นบนไมโครโปรเซสเซอร์ 80486DX2 Intel การตายขั้นตอนสุดท้ายในกระบวนการพัฒนา เริ่มต้นในทศวรรษ 1980 และต่อเนื่องถึงปัจจุบัน เป็น "มากขนาดใหญ่รวม " (VLSI) นี้อาจจะกล่าวเริ่มต้น ด้วยหลายร้อยหลายพันทรานซิสเตอร์ในต้นทศวรรษ 1980 และยังคงเกินกว่าทรานซิสเตอร์หลายพันล้านปี 2007ก็ไม่มีความก้าวหน้าเดียวที่อนุญาตให้เพิ่มขึ้นในความซับซ้อน แม้ว่าหลายปัจจัย ช่วย การผลิตย้ายไปกฎเล็กและสะอาด fabs ช่วยให้พวกเขาในการผลิตชิปกับทรานซิสเตอร์เพิ่มเติมด้วยผลตอบแทนที่เพียงพอ เป็นสรุปสำหรับสารกึ่งตัวนำ (ITRS) โดยแผนงานเทคโนโลยีนานาชาติ เครื่องมือออกแบบที่ดีขึ้นจะทำให้ปฏิบัติให้เสร็จสิ้นการออกแบบเหล่านี้ในเวลาเหมาะสม พลังงานมากกว่า CMOS ที่มีประสิทธิภาพแทน NMOS และ PMOS หลีกเลี่ยงการขึ้นที่ห้ามปรามการใช้พลังงาน ดีกว่าตำราเช่นตำราเรียนแลนด์มาร์คโดยคเมดและคอนเวย์ช่วยโรงเรียนให้ความรู้แก่นักออกแบบเพิ่มเติม...ในปี 1986 เบี้ยหนึ่งเมกะบิต RAM แรกถูกนำมาใช้ ซึ่งมีอยู่กว่าหนึ่งล้านทรานซิสเตอร์ ไมโครโปรเซสเซอร์ชิผ่านหมายล้านทรานซิสเตอร์ในปี 1989 และเครื่องหมายทรานซิสเตอร์พันล้านในปี 2005 [4] แนวโน้มยังคงเป็นส่วนใหญ่คงที่ ด้วยชิปใน 2007 หมื่นล้าน[ทรานซิสเตอร์หน่วยความจำที่ประกอบด้วย

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ชั้นบนการเชื่อมต่อบนไมโครโปรเซสเซอร์ Intel ตาย 80486DX2.
ขั้นตอนสุดท้ายในกระบวนการพัฒนาที่เริ่มต้นในปี 1980 และต่อเนื่องผ่านปัจจุบันก็คือ "ขนาดใหญ่มากบูรณาการ" (VLSI) ซึ่งอาจจะกล่าวได้ว่าเริ่มต้นด้วยหลายร้อยหลายพันทรานซิสเตอร์ในช่วงต้นปี 1980 และยังคงเกินกว่าหลายพันล้านทรานซิสเตอร์เป็นของปี 2007
ไม่มีความก้าวหน้าเดียวที่ได้รับอนุญาตเพิ่มขึ้นนี้ในความซับซ้อนเป็นแม้ว่าหลายปัจจัยช่วย การผลิตย้ายไปกฎ fabs ขนาดเล็กและทำความสะอาดช่วยให้พวกเขาในการผลิตชิปที่มีทรานซิสเตอร์มากขึ้นด้วยอัตราผลตอบแทนที่เพียงพอเป็นสรุปโดยเทคโนโลยี Roadmap นานาชาติเซมิคอนดักเตอร์ (ITRS) เครื่องมือออกแบบที่ดีขึ้นพอที่จะทำให้การปฏิบัติที่จะเสร็จสิ้นการออกแบบเหล่านี้ในเวลาที่เหมาะสม พลังงานที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น CMOS แทนที่ NMOS และ PMOS หลีกเลี่ยงการเพิ่มขึ้นของต้องห้ามในการใช้พลังงาน ตำราที่ดีขึ้นเช่นตำราสถานที่สำคัญโดยมธุรสและคอนเวย์ช่วยให้โรงเรียนให้ความรู้แก่นักออกแบบเพิ่มเติม ...
ในปี 1986 ชิปแรมหนึ่งเมกะบิตแรกที่ถูกนำมาใช้ซึ่งมีอยู่กว่าหนึ่งล้านทรานซิสเตอร์ ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ผ่านเครื่องหมายล้านทรานซิสเตอร์ในปี 1989 และเครื่องหมายพันล้านทรานซิสเตอร์ในปี 2005 [4] แนวโน้มยังคงคงที่ส่วนใหญ่มีชิปแนะนำในปี 2007 ที่มีนับพันล้านทรานซิสเตอร์หน่วยความจำ [

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ด้านบน 3 ชั้นบน Intel 80486dx2 ไมโครโปรเซสเซอร์ตายขั้นตอนสุดท้ายในกระบวนการพัฒนาที่เริ่มต้นในปี 1980 และต่อเนื่องถึงปัจจุบัน คือ " การบูรณาการขนาดใหญ่มาก " ( ด้วย ) นี้สามารถกล่าวว่า เริ่มมีหลายร้อยหลายพันของทรานซิสเตอร์ในต้นทศวรรษ 1980 และยังคงเกินหลายพันล้านทรานซิสเตอร์เป็น 2007ไม่มีเดียวที่โดดเด่นที่ได้รับอนุญาตเพิ่มขึ้นในความซับซ้อนนี้ แม้ว่าปัจจัยหลายประการที่ช่วย การผลิตย้ายกฎเล็ก และสะอาดดีมาก ช่วยให้พวกเขาที่จะผลิตชิปกับทรานซิสเตอร์กับผลผลิตที่เพียงพอ โดยสรุป โดยแผนงานเทคโนโลยีนานาชาติสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ ( itrs ) เครื่องมือการออกแบบปรับปรุงเพียงพอให้ปฏิบัติเพื่อเสร็จสิ้นการออกแบบเหล่านี้ในเวลาที่เหมาะสม พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ CMOS และเปลี่ยน nmos pmos หลีกเลี่ยงเพิ่มข้อห้ามในการใช้พลังงาน ข้อความเดิมเช่นหนังสือและสถานที่ โดยทุ่งหญ้าคอนเวย์ช่วยโรงเรียนให้การศึกษาแก่นักออกแบบมากขึ้น . . . . . . .ในปี 1986 1 กิโลบิต แรมชิปมีการแนะนำ ซึ่งมีอยู่มากกว่าหนึ่งล้านทรานซิสเตอร์ ไมโครโปรเซสเซอร์ชิพผ่านล้านทรานซิสเตอร์ มาร์ค ในปี 1989 และพันล้านทรานซิสเตอร์ มาร์ค ในปี พ.ศ. 2548 [ 4 ] แนวโน้มยังคงส่วนใหญ่คงที่กับชิปที่แนะนำในปี 2007 ที่มีนับพันล้านทรานซิสเตอร์ [ หน่วยความจำ