In this paper, we proposed a method

In this paper, we proposed a method using the self reference technology based on the source distribution images to eliminate the impacts of emissivity unevenness and heating non-uniformi- ties.For validation of the approach, a model of heat conduction via solder bumps was constructed and the chip SFA2 with a miss- ing solder bump was chosen as the test vehicle. Thermal images were recorded and processed using the improved median filter and moving average operation to remove the peak noise and the periodic noise. Three thermograms captured right after the heat pulse were averaged to create the SDI. Then the SDI was subtracted from the original thermal images, and we got the thermal contrast images, in which the missing bump was identified.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในเอกสารนี้ เราเสนอวิธีการใช้เทคโนโลยีตนเองอ้างอิงตามแหล่งกระจายภาพเพื่อกำจัดผลกระทบของ emissivity สีไม่สม่ำเสมอและความร้อนไม่ใช่-uniformi-ความสัมพันธ์ สำหรับประสานการตรวจสอบแนวทาง รูปแบบของการนำความร้อนผ่าน กระแทกถูกสร้าง และชิ SFA2 กับการกระแทกประสานนางสาวกำลังถูกเลือกเป็นรถทดสอบ ภาพความร้อนได้รับการบันทึก และประมวลผลโดยใช้ตัวกรองมัธยฐานปรับปรุง และย้ายการดำเนินการเฉลี่ยการเอาเสียงสูงและเสียงรบกวนเป็นครั้งคราว Thermograms สามจับขวาหลังจากพัลส์ความร้อนถูก averaged เพื่อสร้างภาพยนตร์ แล้ว ภาพยนตร์จะถูกลบออกจากภาพความร้อนเดิม และเราได้รูปภาพความคมชัดความร้อน ที่ระบุชนหายไป

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในบทความนี้เราจะเสนอวิธีการใช้เทคโนโลยีการอ้างอิงตัวเองขึ้นอยู่กับแหล่งที่มาของภาพการจัดจำหน่ายเพื่อลดผลกระทบจากความไม่สม่ำเสมอการแผ่รังสีและความร้อนที่ไม่ได้ตรวจสอบ uniformi- ties.For ของวิธีการที่เป็นรูปแบบของการนำความร้อนผ่านกระแทกประสานสร้าง และ SFA2 ชิปกับไอเอ็นจีประสาน miss- ชนได้รับเลือกเป็นรถทดสอบ ภาพความร้อนที่ถูกบันทึกและประมวลผลโดยใช้ตัวกรองเฉลี่ยที่ดีขึ้นและการเคลื่อนย้ายการดำเนินงานเฉลี่ยที่จะเอาเสียงสูงสุดและเสียงรบกวนเป็นระยะ ๆ สาม thermogr​​ams จับชีพจรทันทีหลังจากที่ถูกความร้อนเฉลี่ยที่จะสร้าง SDI จากนั้น SDI ถูกหักออกจากภาพความร้อนเดิมและเราได้ความคมชัดภาพความร้อนซึ่งเป็นชนที่ขาดหายไปถูกระบุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในบทความนี้เราได้เสนอวิธีการใช้ตนเองอ้างอิงเทคโนโลยีบนพื้นฐานของการกระจายแหล่งที่มาภาพเพื่อขจัดผลกระทบของ unevenness emissivity และความร้อนไม่ uniformi - เสมอ เพื่อความถูกต้องของวิธีแบบจำลองการนำความร้อนผ่านประสานกระแทกถูกสร้างขึ้นและชิป sfa2 กับคุณ - ing บัดกรีชนถูกเลือกเป็น ทดสอบรถภาพความร้อนที่ถูกบันทึกไว้และประมวลผลโดยใช้การปรับปรุงตัวกรองมัธยฐานและย้ายการดำเนินงานเฉลี่ยสูงสุดและเพื่อลบเสียงรบกวนเป็นระยะ ๆ 3 7 จับทันที หลังจากมีการสร้างความร้อน ชีพจรเฉลี่ยทรัพ . จากนั้น SDI ถูกหักออกจากต้นฉบับภาพความร้อน , ความร้อนและเราได้ภาพคมชัด ซึ่งหายตัวไปชนถูกระบุตัว