Rheological characterisation of sol

Rheological characterisation of solder pastes and isotropic
conductive adhesives used for flip-chip assembly

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตรวจลักษณะเฉพาะของ rheological วางประสาน และ isotropicไฟฟ้ากาวที่ใช้สำหรับแอสเซมบลี flip ชิพ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ลักษณะการไหลของน้ำพริกประสานและ isotropic
กาวเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าที่ใช้สำหรับการชุมนุม IP ชิปชั้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ลักษณะการไหลของการวางประสานและการใช้กาวแบบ
fl IP ประกอบชิป